2022全球晶圆设备支出达1,070亿美元再创高

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1,070亿美元，较2021年成长18%，续创历史历史新高，这也是继202年大幅成长42%後，已连续3年大涨。

SEMI表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现。2022年和2023年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

按地区来看，台湾为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较2021年成长56%来到350亿美元；韩国则以增幅9%、总额260亿美元排名第二；国内大陆相比2021年高峰下降30%，收在175亿美元。欧洲／中东地区2021年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但年增幅却爆冲248%，令人印象深刻。预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。另外，预估美洲地区晶圆厂设备支出於2023年将攀至高点，达98亿美元。

SEMI指出，全球晶圆设备业产能连年成长，继2021年提升7%之後，2022年持续成长8%，2023年也有6%涨幅。过去年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8寸晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8寸晶圆的一半。

2022年，150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，2023年将降至81%。代工部门也将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是存储器的35%。绝大部分产能成长也将集中於二大部门。

责任编辑：朱原弘