聚元微完成新一轮融资，加强无线智能传感、车规等芯片的研发

集微网消息，9月8日，苏州聚元微电子股份有限公司（以下简称“聚元微”）举办融资签约仪式。

仪式现场，聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议，完成新一轮融资。此轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。

据悉，聚元微成立于2010年，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。聚元微核心团队拥有多年在TI、ISSI、上海贝岭等国内外知名半导体公司的高管和研发经历，具有深厚的产品开发经验。（校对/赵碧莹）