时代民芯公司荣获中国半导体封测“最佳品牌奖”

近日，2022中国国际半导体封测大会暨“封测行业最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州顺利召开，大会旨在推动我国半导体封测国产化的不断发展，提升国内半导体封测企业的品牌力和影响力。北京时代民芯科技有限公司受邀参加此次大会，并凭借在超大规模集成电路高可靠封装及测试领域的快速发展和为广大知名客户做出的突出贡献，荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌奖”。

中国国际半导体封测大会创办于2016年，是半导体封测行业每年一次的盛会之一。本次大会以“心‘芯’相连，共筑中国‘芯’”为主题，共有300余家单位参会评选，经过一个月的业内网络投票及大会专家组评定，评选出16家单位荣获2021-2022中国半导体封测“最佳品牌奖”。

副总经理张东明（左二）在现场领奖

时代民芯公司作为我国超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性试验及失效分析的大型骨干工程性单位，产品涵盖导航、通讯、计算机、汽车电子和消费电子等多个领域，公司建有高密度高可靠陶瓷封装生产线、超大规模高速集成电路测试生产线以及全寿命周期的可靠性评估能力，技术水平及质量控制能力均处于国内领先地位。

时代民芯公司将紧密围绕各方用户需求，依托先进的技术设备以及良好的服务意识，为客户提供高质量、高效率和高效益的一站式后端制造检测服务，持续为客户创造价值，努力成为客户在高可靠集成电路封装检测领域首选的合作伙伴，携手在元器件国产化的进程中攻坚克难，再创辉煌。