晶盛机电、斯达半导、东微半导集体“报喜”
来源:化合物半导体市场发布时间:2022-08-29797浏览
询问 AI2022年,全球半导体产能短缺,需求持续增长。近日,晶盛机电、斯达半导、东微半导等多家半导体公司陆续发布2022年半年报,业绩均实现大幅增长。
8月26日,晶盛机电发布半年报称,2022年上半年,公司实现营业收入为43.7亿元,同比增长91.02%;归母净利润12.07亿元,同比增长101.05%;扣非净利润11.11亿元,同比增长103.67%。

受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,晶盛机电半导体设备业务也取得快速发展,随着国内半导体 8-12 英寸硅片重大项目陆续落地,公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作,相关半导体设备的出货及验证加速推进。2022 年上半年,公司半导体设备订单持续增长。
此外,晶盛机电在大尺寸 SiC 晶体研发上取得的重大突破,通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出 8 英寸 N 型碳化硅晶体,解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控,极大地提升了公司在 SiC 单晶衬底行业的国际竞争力。
同时,公司积极推进 6 英寸碳化硅衬底制备实验线的技术和工艺积累,加强上下游领域的技术交流和产业协同,协同客户不断迭代产品性能,共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐。
斯达半导:新能源收入高增,净利涨125%
斯达半导半年报显示,2022年上半年,公司实现营业收入为11.54亿元,同比增长60.53%;归母净利润3.47亿元,同比增长125.05%;扣非净利润3.32亿元,同比增长134.10%。

目前,斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用,同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。
公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证,下半年开始批量供货。
东微半导:新能源、光储需求拉升
东微半导2022年上半年度报告显示,受益于新能源车及光储等领域持续高景气度,2022年上半年公司实现营业收入4.66亿元,同比增长45.33%;归属于上市公司股东的净利润约1.17亿元,同比增长125.42%;归属于上市公司股东的扣非净利润1.11亿元,同比增长130.30%;综合毛利率33.46%,同比提高6.71个百分点。

此外,公司也提出了创新的SiC MOSFET的技术路线,采用公司独创新型栅控场效应晶体管专利技术的高性能高可靠性650V SiC MOSFET器件开发顺利,已申请多项相关专利,可对采用传统技术路线的SiC MOSFET进行替代。
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