中芯聚源孙玉望：芯片设计业是市场化投资最活跃的领域

集微网消息，8月25日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在江苏无锡太湖国际博览中心正式开幕。

会上，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望发表了题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的演讲。

过去几年，中国集成电路产业规模持续高速增长，尤其设计业在2021年达到4519亿元规模，同比增长19.6%，而且产能不足影响了去年增速。孙玉望表示，2013年至2021年间成长曲线非常完美，但是大家现在也在担忧这种"完美的形状”是否还能继续保持，他从投资人的角度乐观判断，中国集成电路设计业未来十年仍将保持这种增长曲线。

他的判断基于以下几个方面因素。

首先是国内市场发展动力持续强劲。这可从几个方面得以体现：一是鼓励和支持半导体发展的政策不断加码；二是国家意志：科技自立，集中资源解决卡脖子问题；三是互联网退潮，硬科技成为当下的风口，互联网资本涌入半导体行业；四是资本市场对半导体硬科技的青睐。因此，孙玉望总结认为："资本积聚、人才集聚、市场集聚、生态极大改善，中国半导体迎来有史以来最好的发展时期。”

其次多种力量推动中国半导体产业向深度和广度发展。一方面，从过去的“中低端”国产替代向“中高端”国产替代迈进；另一方面，从过去聚焦“芯片自主可控”到现在“设备、材料、EDA/IP自主可控”乃至完整的“生产线”自主可控。再者，国产替代大潮下，国内半导体公司普遍获得高速成长；此外，大量创业公司也如雨后春笋般涌现，中国公司几乎已经全面覆盖半导体产业链各细分领域，包括芯片、设备、材料、核心零部件、软件等。

当然在机遇之中也面临着不少新的问题和挑战。

首先是产能不足问题。孙玉望指出，从2019年下半年到整个2021年，产能严重不足。这其中的原因包括：市场需求旺盛；国产替代加速，国内设计公司产能需求爆增；美国制裁和全球疫情扰乱供应链导致恐慌性备货。与此同时，今年以来，全球经济低迷，消费电子需求严重下滑，成熟制程产能开始松动，并有过剩的担优。

因此，孙玉望认为，从中长期看，国内Foundry产能不足的问题依然存在，主要原因也在于需求的增长远大于产能扩充的速度。

其次是供应链安全问题。包括国内Foundry先进工艺节点的设备、材料供应受到限制；美国进一步扩大制载范围的可能性；美国2022芯片法案和Chip4联盟可能降低中国在全球供应链中的优先级。在此背景下，孙玉望表示：“在坚持开放合作的前提下，强化底线思维，努力解决卡脖子问题成为中国半导体产业链的共识。”

最后是高估值问题。政策，国产替代，硬科技中的硬科技，卡脖子等风口效应造成了产业高估值现象。

接着，孙玉望着重分析了当前集成电路产业的投资风向。

分析表明，集成电路设计业是市场化投资最活跃的领域。以中芯聚源为例，无论从投资数量还是投资金额来看，芯片设计类的占比都稳居半导体产业链投资领域第一的位置。特别是2015年以来市场化投资催生大量芯片创业。孙玉望认为，这也给产业带来了双重影响。积极影响是有力推动中国芯片设计业向高端发展，而消息影响在于造成了资源的浪费。

不过可喜的是，在这过程中，中国芯片自给率和全球销售额占比不断攀升。数据显示，2021年，中国集成电路自给率为35.6%，低于2020年的38.1%的自给率，这是因为2021年的中国IC市场规模相对2020年增长了27.7%，高于本年度国内IC设计销售额增长率的19.6%。另外，根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路设计销售额在全球半导体的比重2021年为12.0%

最后，谈及芯片投资的发展趋势，孙玉望认为，芯片投资热度曲线已经从一开始的冷到热、再到火热，走向温和阶段。而现在投资的逻辑在于赛道是否具备成长性；高门槛、稀缺、卡脖子以及行业并购整合等方面的考量。

据悉，成立于2014年的中芯聚源已从当初的7亿元人民币规模发展到2021年的超240亿元人民币规模。（校对/朱秩磊）