玉晶光布局CPO领域，2027年有望迎爆发增长

据透露，光学镜头制造商玉晶光于近日召开股东大会。公司管理层在会后接受媒体采访时透露，企业正积极拓展非智能手机领域的市场，特别是在共封装光学（CPO）领域已进行深度布局。目前，该公司已与全球核心客户及关键战略合作伙伴建立紧密联系，并实现小批量出货。

在技术储备与产品规划方面，玉晶光总经理郭英理指出，公司具备完善的硅光子技术能力，涵盖从前端设计到垂直扩展（Scale Up）的规格制定与测试环节。现阶段，企业的CPO产品主要以无源器件为主，主要提供V型槽、棱镜以及关键插槽等核心组件。未来是否涉足有源器件领域，将根据战略合作伙伴的具体需求来决定。此外，若客户提出模块组装需求，公司的自动化及测试团队亦具备相应的配套能力。

针对CPO技术的应用场景，郭英理解释称，该技术的核心在于将外部收发器集成至设备机壳内部，从而有效降低能耗与制造成本。然而，当收发器被置于GPU或CPU附近时，其工作环境温度可高达85摄氏度左右。为确保产品在这种严苛的高温环境下具备10至20年的使用寿命，必须进行高标准的可靠性测试与光学测量。玉晶光此前在高端智能手机镜头领域积累的严格品质管控与测试经验，能够满足CPO技术的严苛要求。

关于产能扩充与资本开支，董事长陈天庆表示，公司现有的厂房空间十分充裕。此前在建设虚拟现实（VR）生产线时，内部已配备了高标准的洁净室。因此，针对CPO等新业务的扩产，仅需对部分现有设备进行调试与改造即可，无需进行大规模的新建工程。财务数据显示，玉晶光2025年的资本开支预计为新台币20多亿元（约人民币4.32亿元），2026年的资本开支预算规模与2025年基本持平。

在商业化进程方面，管理层透露，2026年CPO业务将主要处于产品送样、客户认证及小批量出货阶段，预计对当年整体营业收入的贡献较小。随着下半年客户认证工作的持续推进，CPO产品有望在2027年至2028年逐步实现量产与产能爬坡，届时相关营业收入将出现显著增长。陈天庆补充道，基于市场发展趋势及客户的预测订单，公司下半年将全力推进CPO光通信业务，力争在2027年使其成为公司的第二大产品线。

长远来看，郭英理认为CPO产业有望在2030年确立稳固的市场地位。由于该领域市场需求庞大，其长期的出货量与营业收入规模有望与智能手机镜头业务相媲美。CPO产品属于高精度零部件，具有较高的毛利率，待产业经济规模形成后，其经济效益将进一步凸显。玉晶光将继续采取广泛布局与重点突破相结合的策略，深化与多家主流客户的合作关系。

注：按1新台币≈0.2159人民币计算