台媒：佩洛西将见台积电董事长刘德音

据台媒报道，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日（3日）将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”（CHIPS－plus，Chips and Science act）的实施。不过该消息尚未获台积电证实，台当局也未予证实。

消息称，抵台窜访的佩洛西今日行程满档，还将会晤台积电董事长刘德音，会谈重点将聚焦美国国会近期通过的“芯片与科学法案”的实施，该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。

熟悉这场会谈的消息人士称，包括F－35战机、标枪（Javelin）反战车导弹在内等美军设备，以及美国国家实验室的超级计算机都使用台积电芯片。除此之外，苹果等主要消费电子商也依赖台积电制造的各种芯片。

“芯片与科学法案”都有哪些内容？

据笔者了解，“芯片与科学法案”是中美半导体竞争日趋激烈背景下的产物，美国政府试图通过价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

“芯片与科学法案”与芯片产业直接挂钩，其中提到，美国将向半导体行业拨款 527 亿美元，鼓励企业在美国研发半导体和芯片，这样一来，在美芯片厂商比如台积电、英特尔等都有希望拿到这笔巨额补贴。

但与此同时，美政府也给各大芯片厂商出了个难题，要求在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他“潜在不友好”国家建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不得使用该法案的补贴。换句话说，要想拿到美国这笔补贴，就必须在未来十年里不得在中国投资或建设28nm以下先进制程芯片制造业务。

这对芯片企业而言也是个两难的抉择，不拿补贴，不仅意味着企业很可能错失一笔资金，甚至可能会因为没有和美国站在一起而导致未来的运营发展受限；拿了补贴，则意味着要失去在中国市场发展的机会，未来甚至失去这个庞大的市场。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

那么台积电在这里面又扮演了什么样的角色呢？此前，台积电表示计划在美国亚利桑那州凤凰城建造一座价值120亿美元的5nm芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。但近期有消息人士透露，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。

与此同时，台积电也表达出在美国建造芯片工厂的成本高于此前的预期，并再次呼吁美方扩大对芯片行业的支持。台积电董事长刘德音在公司年会上对股东表示，事实证明，亚利桑那州的工厂比预期的“成本更高”，尽管高出的幅度将是“可控的”。不过，刘德音重申了台积电建设海外工厂的承诺，并表示“无论如何”将继续其在美国的计划。

刘德音认为：“虽然消费电子需求正在放缓，但汽车和高性能计算机的需求依然强劲，超过了我们的供应。到目前为止，我们的产能利用率仍然非常充足。

在其建设进度方面，7月27日台积电在美国建设的5nm晶圆厂Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息，并发文表示，“4000名员工与伙伴力挺下，该厂正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。”此外台积电还表示，剩下的工作都在有序进行。

按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万片晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。

但台积电赴美建厂也承担了巨大的代价。已经退休的台积电创始人张忠谋认为，美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。他认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时生产，还有就是美国无法在成本上形成竞争，在美国制造芯片的成本比台湾高50％。

除了芯片法案以外，近期美国还试图积极拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区，进行半导体产业合作，组建“芯片四方联盟”（Chip4），以期围堵中国大陆半导体产业的发展。

在今年5月，拜登访问韩国时，首站拜访的是就是三星电子芯片工厂，这个工厂是世界最先进的半导体生产基地之一。