Intel定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片

据悉Intel最终与中国台湾省芯片企业联发科达成合作，将为它定制十六毫米工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片BAS116LT1代工市场。

Intel它在全球半导体领域占据主导地位已有20多年。然而，近年来，它一直被三星超越，在先进技术方面被三星和台积电超越，这让它相当压抑。

在PC处理器市场，Intel则同时被AMD挤压苹果。AMD的PC处理器依赖于自身Zen架构和台积电的先进技术在性能上继续领先，在桌面上继续领先PC处理器市场已经赶超Intel；苹果推出的M系处理器在性能上堪比Intel，苹果已被抛弃Intel处理器，这也可能导致ARM进一步侵蚀阵营PC处理器市场。

在许多不利因素的影响下，今天Intel已经有点步履蹒跚，2021年Intel公布的业绩显示收入有所增长，但增幅仅为1%，净利润下降0.5个百分点。为了改变这种不利局面，它早在几年前就计划进入芯片代工市场。

不过几年来Intel芯片代工业务一直进展不顺，很多芯片企业可能会担心与同行业的竞争关系，Intel芯片代工价格也可能相对较高，直到现在它已经与联发科达成合作，最终打开了芯片代工市场的局面。

据悉Intel为了赢得中国台湾省联发科的支持，专门为后者开发了新的Intel16工艺，这被认为是22nmFFL随着工艺的改进，这个工艺已经非常成熟，功耗低，可能Intel还给出了相当优惠的价格，从而赢得了联发科的订单。

Intel的16nm工艺可能比台积电的16nm工艺先进，因为Intel此前的14nm工艺虽然在名字上比台积电的10nm工艺落后，但是实际性能、功耗方面都比台积电的10nm工艺优秀，如此经过Intel的改进，它的16nm工艺应该会有一些独到的优势。

对于联发科来说，它希望通过引入新的芯片OEM来确保芯片容量的供应。虽然联发科长期与台积电合作，但台积电的优先客户是苹果，先进的芯片制造技术是苹果OEM，其次是高通，联发科排名落后，由于台积电，台积电报价越来越高，不利于市场竞争。

但是联发科现在只采用了Intel的16nm技术，而不是更先进的10nm工艺(行业认为Intel的10nm工艺比台积电7nm先进技术)，意味着联发科最先进的芯片天际系列仍将移交给台积电，毕竟台积电在先进技术方面确实处于领先地位。

Intel这种转变可以说是无助的选择，也可以说是积极的，毕竟，通过OEM业务的发展可以带来新的收入，而OEM业务的发展也可以帮助先进技术的研发，台积电先进技术的发展也依赖于许多客户在使用过程中的共同改进，Intel可以从中得到启发。

Intel现在却是在努力做出改变，除了发展芯片代工业务之外，它还开始研发RISC－V架构，业界人士认为Intel是希望发展RISC－V架构打压ARM，如今ARM对它的压力越来越大，ARM阵营的芯片企业在不断侵蚀Intel的PC处理器和服务器芯片市场，迫使Intel只能改变自己应对市场的变化。