联发科为何冒险下单英特尔？意在Wi-Fi 6芯片采购

在第2季财报发布前，英特尔(Intel)宣布晶圆代工终接到大客户订单，Intel 16制程将为台IC设计龙头联发科代工智慧家居、物联网及连网等相关装置晶片，消息一出引起半导体业界极大震撼。

市场疑惑不解的是，联发科原本与台积电、联电合作紧密，且接下来除了28奈米与7奈米以下先进制程外，其他晶圆代工制程产能也已松动，为何联发科要冒着破坏与台积电、联电关系下单英特尔？

英特尔IFS营收表现展望

对此，半导体业者透露，应是仿效三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)合作模式，英特尔以采购Wi-Fi 6等晶片及代工低廉价格等条件，取得联发科下单。

对联发科而言，下单英特尔，除了得罪晶圆双雄与可能市场评价降低外，完全是利多，包括终于打入英特尔NB平台供应链。目前英特尔Wi-Fi 平台除自家晶片外，另一给NB业者建议采购的供应商是合作多年的瑞昱。

此外，双方合作的另一优势是代工价格便宜，联发科转单投片所付出的成本应与英特尔洽谈最适方案，几乎是无本生意。而英特尔晶圆代工也终于有了一个国际级大客户及明确的订单。

Pat Gelsinger回锅英特尔扛起执行长重任后，释出IDM 2.0大计，25日宣布接获联发科代工大单的消息，算是为英特尔晶圆代工终于注入强心针。

有台积电与联电充沛产能与制程技术，身为半导体国家队成员的联发科突然要宣布下单目前在晶圆代工未见大客户的英特尔，令市场相当不解。半导体业者则表示，在商言商，据了解，应是与三星和高通的合作模式相当接近，带有各自订单采购的利益交换考量在内。

联发科除先前已与超微(AMD)合作设计Wi-Fi 6E模组，此次下单英特尔，也换来Wi-Fi晶片打入英特尔NB平台，而且投片等新增成本与代工报价令联发科相当满意，几乎快是无本生意，因此双方洽谈数月后终确立。据了解，过去英特尔冲刺手机晶片平台市占时，与华硕的合作就祭出晶片半价优惠。

对于双方来说，晶圆代工、网通晶片占营收比重皆非主力，各自释单对获利影响甚微。对于力抗高通、目前也打入三星手机供应链的联发科而言是无本生意大利多，然对英特尔而言，引联发科进入NB供应链，虽然未来在Wi-Fi晶片分配上将有所变化，量也相当少，但晶圆代工终于有了大客户。不过，市场多认为宣示大于实质意义。

由于联发科并非全数转单，目前仅是智慧家庭、物联网等晶片下单英特尔，因此对台积电与联电目前冲击还看不出。此外，台积电在7奈米以下先进制程保持绝对优势，联发科并无可转单与能转单的念头，而在联电方面，下半年与南科P6长约也未变动，因此影响仍待观察。

另外，负责此合作案的是IFS总裁Randhir Thakur与联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤。

联发科于2022年3月延揽已从台积电退休的蔡能贤，当时业界认为，联发科就是要仰赖联发科与台积电在先进制程与先进封装的合作关系，但此次却是宣布与英特尔的合作，也让外界雾里看花。

半导体业者表示，在商言商，蔡能贤除了台积电经验外，其在整体晶圆代工战场，以及如何与高通一拼高下，相信有其审慎评估，下单英特尔就是利益交换，其实不用联想太多。