鸿海车用功率半导体布局之路：不局限于晶圆制造，基板技术也要拿下

据台媒报道，积极布局车用功率半导体的鸿海集团抢攻第三代半导体碳化硅晶圆制造后，再布局关键基板制造技术，基板与晶圆技术占碳化硅器件成本的70%，且决定了性能优劣，毋庸置疑为核心技术。

积极布局电动车领域的鸿海集团，去年8月以新台币25.2亿元取得旺宏竹科6吋晶圆厂、强攻碳化硅元件晶圆制造，以鸿扬半导体为主体，预计今年底完成产线建置，2023 年上线生产。

鸿海深知碳化硅元件将是电动车功率模块性能提升的关键，尤其基板制造攸关碳化硅材料质量，日前参与盛新材料募资案，确保碳化硅供应链基板关键材料稳定供应。

鸿海董事长刘扬伟在 5 月底股东常会中宣示，1200V/800A功率模块将在 2024 年量产，1200V 第三代半导体碳化硅元件将陆续用于集团车载充电器、充电桩与直流变压器等，这也加速鸿海集团布局碳化硅基板制造技术的决心。