研究半导体新一轮“投资热”后，我们划重点了！

半导体领域近期的“投资热”，正透露出行业发展的更多热点。

半导体背后的资本力量


对半导体行业风口嗅觉最敏锐的投资人，早已有所感知并采取行动。近期，红杉资本、和利资本作为领投方，推动半导体产品研发商晶越半导体完成新一轮融资。


翻开红杉资本的光辉履历，这家1972年成立于美国硅谷的公司，是全球体量巨大的投融资公司，不仅拥有投资雅虎、谷歌、英伟达、苹果、甲骨文等众多国外顶尖企业的经历，还重仓了阿里巴巴、快手、拼多多等国内科技领域知名公司。


另一领投方和利资本的半导体投资之旅同样精彩。2019年起，和利资本迎来半导体投资高光时刻，不到两年时间就出手了近20个半导体公司，几乎每一笔投资都是大额领投，促成寒武纪、思必驰、曦智科技、芯驰半导体等明星项目。近期，和利资本不仅领投了晶越半导体，还作为领投方助力宽能半导体完成超2亿元天使轮融资。

数据来源：根据公开资料整理

当然，半导体初创企业融资和崛起的背后离不开各行业头部企业的“解囊加注”。


以终端领域的头部企业小米为例。2022开年第一季，小米在半导体“棋局”中落下三子，将微源光子、承芯半导体和旗芯微半导体纳入自己的半导体投资板图。据悉，这三家公司的业务分别聚焦可用于5G和无人驾驶等领域的微型化光电器件、5G所需的滤波器和化合物半导体、汽车高端控制器芯片研发。6月22日，小米基金助推南芯科技冲刺科创板IPO获上交所受理，拟募资16.58亿元。截至目前，小米今年在半导体领域投资了超过10家初创企业，投资方向主要覆盖移动芯片、车载芯片两大领域。

汽车企业中，比亚迪近期宣布投资碳化硅外延片制造商——天域半导体。2022年1月，比亚迪入股芯视界微电子，布局3D视觉传感芯片，同期也入股先导薄膜，投资真空镀膜用溅射靶材。今年1月以来，上汽投资参与了先锋半导体、芯钛科技、德心智能的投资，发力汽车及零部件制造、智能网联汽车和车联网领域。上汽集团于6月16日宣布，上汽集团子公司——上汽金控、上汽创投将设立投资基金，聚焦汽车电子、半导体等领域。


互联网企业中，美团进军芯片设计领域，2022年1月出手投资人工智能视觉处理芯片公司爱芯元智，对AI芯片及算力领域展开研发；百度于2月入股芯片研发商星云智联，布局DPU芯片业务，4月跟投亘存科技，发力MRAM开发与应用。


由此可见，各行业头部企业对半导体领域的投资侧重点有所不同。上海朝希投资管理有限公司董事总经理岳宗营对《中国电子报》记者表示，小米在消费电子领域具有产业优势，因此前几年在半导体领域的投资更偏重消费电子。在布局汽车板块之后，小米开始重点投资汽车领域的芯片公司。上汽、比亚迪在汽车领域的产业资源优势明显，投资主要侧重各类车规级芯片。百度对自动驾驶、AI等专用芯片布局较多。美团这类互联网平台更侧重对云计算、AI、物联网等领域的投资。

“这是各企业基于自身战略布局和产业协同的考虑，各企业投资的主要出发点是供应链安全、降低成本、获得投资收益等。”岳宗营说。


前沿科技发展推动市场扩容


投资热点在很大程度上能够反映当前的行业热点。人工智能、云计算、物联网、大数据和汽车智能化等前沿科技的不断发展，正推动半导体市场不断扩容。


信银北京是中信银行全资附属机构信银(香港)投资有限公司在北京设立的股权投资平台，聚焦集成电路等行业领域。信银振华（北京）股权投资基金管理有限公司总经理陈晓对《中国电子报》记者表示，受下游汽车、服务器、物联网和5G等数字经济智能应用驱动影响，2022年半导体领域热点包括GPU和DPU等与数据中心场景强结合的高性能专用处理器；由全球芯片供应短缺而获得资本市场关注的车规级MCU、ADAS、激光/毫米波雷达等关键芯片；由新能源汽车和“碳中和”概念带火的SiC和GaN等从衬底材料到器件制造的功率半导体全产业链；WiFi6、SAW滤波器等满足新一代通信本土化需求的产品；围绕新能源智能汽车、AR/XR等元宇宙概念的终端和基础设施；“碳中和”等应用相关的关键芯片。

“从芯片产品品类来看，大芯片、宽禁带半导体和先进封装等是近两年行业热点。”深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司股权投资部总经理王晨宇向记者表示，此前，芯片在资本市场中的估值过高，如今，二级市场的PE（市盈率）正陆续回调。在当前半导体领域，投资者越来越关注早期项目，材料和设备领域也受到了前所未有的关注。


“当前半导体行业的热点主要由相应领域市场空间决定，投资机构更喜欢有发展前景和技术壁垒的细分领域。”创道投资咨询总经理步日欣对记者说。


在半导体行业发展过程中，产业链生态建设至关重要。在陈晓看来，半导体行业的发展一方面需要上游产业链不断优化设计与加工技术、提升产品迭代能力，另一方面则需要下游打开市场、落实应用，形成产业链整体良性循环。基于此，很多具备平台化实力的下游应用公司正积极布局产业链。


从头部企业的投资布局等行为中，业界或许能嗅到更多半导体行业发展趋势。陈晓对记者表示，一是下游带动上游的趋势更加明显，下游产业方的入场说明上游设计类公司在某些层面很难满足下游客户的真实需求；二是下游客户对应用领域不同层次的要求，会驱动半导体产业进行更为细分的领域划分；三是半导体领域的资源稀缺性导致下游产业方为实现更好发展，会优先抢占资源进行人才、技术、产能等储备。


车载芯片、元宇宙等是未来行业热点


成熟制程的持续扩张与半导体自主化程度的持续提升，或将助推半导体设备、材料和车载芯片等成为未来行业热点。


陈晓表示，设备方面，2020年以来国内晶圆厂持续扩产，让国内半导体设备市场快速扩张，国内厂商市场份额将进一步提升；材料方面，受技术及工艺积累到位，下游扩产推动和本土化水平加速提升这三大趋势影响，国内半导体材料将实现蓬勃发展；车载芯片方面，2021年以来，越来越多的半导体公司推出车规级新品或在下游完成定点测试，并开始批量供货，因此2022年起，国内半导体公司将持续深耕汽车领域，“感、存、算”三大类芯片及功率半导体将成为各企业突围的主战场。


在王晨宇看来，未来半导体应用将围绕着汽车、新能源下的电力电子、AR/VR和IDC（互联网数据中心）这四大主流应用方向不断发展。


首先，汽车对半导体产业有明显拉动作用，尤其是作为万亿级产业的新能源汽车，将大规模提升半导体发展。王晨宇向记者表示，新能源汽车将大规模牵动以宽禁带半导体、功率半导体、BMS为主的电力电子技术的变革，大幅提升半导体单车价值。另外，从智能汽车的角度，车载摄像头、激光雷达等各类传感技术、算力芯片以及新的中央域控架构，同样将开辟巨大的车规级半导体芯片新赛道。


其次，碳中和、光伏等产业发展将大幅拉动宽禁带半导体发展。


再次，未来几年，AR将逐渐具备新一代终端的基础。王晨宇表示，AR作为一个功耗要低、体积要小、散热要好、续航要高的终端，将进一步推动光电子、传感器、算力芯片等成为新热点。


最后，算力的进一步提升对传输速率提出了更高要求。王晨宇认为，能够提升整体转化效率和系统效率的硅光芯片，将在传输和传感等多个领域形成新热点。


岳宗营向记者指出了未来半导体行业热点的两条主线。一是本土化发展潜力更大的细分领域，包括细分领域芯片及半导体设备和材料等；二是全球范围内的创新领域，如AR/VR及其衍生的元宇宙生态、基于ARM架构的CPU、RISC-V生态的相关芯片、宽禁带半导体等领域。国内外在这些领域的差距不太大，可以进行前瞻性布局。


总体来看，核心技术、下游市场需求和本土化水平的提升是决定半导体行业热点的重要因素。陈晓向记者表示，除了半导体设备、半导体材料和车载芯片等热点领域，工业物联网、数据中心、AI、元宇宙以及碳化硅等几个较为分散的增长点也将持续火热。