补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂

为应对多个产业领域的半导体短缺问题，英飞凌计划未来加速扩大产能。英飞凌新人首席生产官Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资速度，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

Rutger Wijburg表示，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交货时间较长的订单。

此前英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

据介绍,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元。Helmut Gassel指出,这些订单当中超过五成是汽车相关产品,75%的订单在未来12个月内才能交货,积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他表示,整体而言,晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。

在此情况下，英飞凌必须额外包圆晶圆厂，才能获得充足的产能供应。

缺货致使价格暴涨

值得注意的是，除了英飞凌之外，另一家芯片巨头安森美也于近日宣布不再接单，5月10日，据财联社报道，车用芯片大厂美国安森美（Onsemi）深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，2022-2023年产能已经全部售罄。

众所周知，安森美和英飞凌都是IGBT芯片的主要供应商，如今两家车规级芯片巨头均无法交付、接受订单，这就使得新能源汽车产业缺芯情况进一步加剧。

5月26日，何小鹏在微博上反映，汽车“缺芯”问题仍然存在。一台智能汽车芯片的绝对数量超5000颗，涉及类型有几百种，其中，缺少的很多是汽车专有芯片，且大部分是价格便宜的芯片，不是被广泛关注或很贵的芯片。

在何小鹏表示其在微博上借用网红“可达鸭”急求芯片后，有机构联系小鹏汽车表示可以提供帮助，目前双方正在沟通中，但也有一些人趁机抬高芯片报价，成本仅几元的产品，对方开价几千元，芯片价格仍被炒高几百倍，芯片价格直接由个位数涨到千位。

需要注意的是，华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东也曾公开表示过现在的芯片价格很不合理。4月18日，余承东在接受媒体采访时谈到了缺芯问题，他表示，一开始进入这个行业时，不知道汽车行业缺芯的现象如此严重，一颗10元、20元人民币的芯片，被炒到了2500元人民币一颗，并且一台车上还需要用到9颗芯片，这个价格实在太贵了。

除了业界人士外，官方媒体也报道过芯片价格上涨这一问题，2022年2月，央视财经就曾报道，其在实地探访上海黄浦区的赛格电子市场时了解到,以一款意法半导体生产的ST L9369芯片为例,这块原价仅为20元左右的芯片,价格在当前市场上大幅飙涨至数千元。

据了解，该芯片是专门用于车身电子稳定系统的核心芯片,由于汽车所使用的芯片比普通芯片在适用温度等各项指标上要求更为严格,因此被称为车规级,基本没有替代产品。此前一年里,由于东南亚等地受疫情影响,芯片厂的产量大幅减少,因此原价仅几十元左右的芯片价格也水涨船高。

有的商户表示,“9369车规级芯片都是天价,没法弄。”也有的商户介绍称,“如果要现货有点难,原先几十元,现在炒到几千元,还不含税,非常的夸张。”

有商户表示,去年订的货交期已长达60周,现在有些货排下去要到2023年12月份,都不一定能拿不到货。在库存方面,也有的商户表示库存随时都在变化,有时候刚到货一天就被人全拿光了。报价方面也是一天一个价格,有时候下午还50元的芯片,晚上就100多元了。

针对芯片价格暴涨，有产业内人士透露，很多芯片经销商依靠囤积居奇实现“暴富”。即使去年9月市场监督管理总局对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出了行政处罚，也未能遏制这种现象继续发生。

目前来看，车规级芯片短缺这一问题仍未有缓解趋势，各大晶圆厂智能通过扩充产能来应对。

在今年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元，扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体产能，巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新厂区预计在2024年夏季进行设备安装，首批晶圆将于2024年下半年开始出货。今年4月，英飞凌又宣布将购买厂房，将印度尼西亚巴淡工厂的生产空间扩大一倍。扩建旨在重新将巴淡工厂聚焦在汽车芯片的封装和测试领域。

此外，英飞凌还表示，其在2020 年中国国际进口博览会（上海进博会）期间宣布的无锡工厂新产线项目也正在按计划进行。达产之后，无锡工厂将成为英飞凌全球最大的 IGBT 生产基地之一。