电子周观点：底层国产化(2)：拓荆科技上市关注薄膜沉积设备国产化进程！

报告导读

薄膜沉积设备是晶圆制造三大核心设备之一，市场空间尤为广阔，同时各类型产品壁垒较高，海外企业寡头过往呈长期垄断趋势。近年以来国内优质半导体设备厂商在不同细分领域持续发力，国产沉积设备已逐步具备竞争力。我们认为当前薄膜设备国产化正处于由初级加速发展阶段，建议重点关注产品拓张/技术升级/具备先发优势的细分领域核心企业。

投资要点

薄膜沉积：前道三大核心设备之一，全球市场规模迈向300 亿美金。

薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺，在很大程度上决定了芯片的性能和良率，薄膜沉积设备作为晶圆制造核心设备，价值量占比高、市场空间广阔。

根据SEMI 数据，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积)之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，根据MaximizeMarket Research 数据，2020 年全球半导体薄膜设备市场规模为172 亿美元，受益于芯片结构向3D 立体化方向发展，薄膜设备的需求将加速成长，预计到2025 年市场将达到340 亿美元，2020-2025 年CAGR 超过14%，同时，我们测算2021 年国内半导体薄膜沉积设备市场规模至少为55 亿美元，市场空间广阔。

全球格局：AMAT/LAM/TEL 寡占领先，2021 年国产化率不足10%。

薄膜沉积作为晶圆制造的关键设备，技术、人才、研发壁垒较高，AMAT、LAM、TEL、ASM 等海外企业寡头垄断市场，CVD 设备方面，AMAT、LAM、TEL三足鼎立，国内主要企业为拓荆科技、北方华创，而中微公司在应用于LED的MOCVD 设备领域拥有较高份额；PVD 设备方面，AMAT 一家独大，国内北方华创正逐步开启国产化之路；ALD 设备方面，ASM、TEL 寡头垄断市场，国内拓荆科技、北方华创、盛美上海均有布局。按2021 年的收入占比大致推算，国内企业的半导体薄膜设备市占率不足10%，因此，当前半导体薄膜设备国产化处于起步不久的阶段，市占率有较大提升空间。

中国厂商：拓荆/华创/中微/盛美多点开花，薄膜沉积设备投资正当时。

国内半导体薄膜设备龙头企业在不同优势领域持续发力，国产化呈现全面推进的态势，拓荆科技、北方华创分别在CVD 和PVD 的优势细分领域已进入1-10 的成长阶段，先发优势显著，同时部分后进入企业正开拓新领域，处于0-1 的突破阶段，具备较大的成长弹性。整体来看，国内企业在半导体薄膜设备布局全面，新产品导入进展良好，将承接旺盛的国产化需求持续成长，重点关注产品拓张/技术升级/具备先发优势的细分领域核心企业。

重点公司

拓荆科技(CVD 龙头)、北方华创(PVD 龙头)、中微公司(MOCVD 龙头)、盛美上海、屹唐股份(未上市)。

风险提示

疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。

（文章来源：浙商证券）