拓荆科技薄膜沉积设备量产，抢占国内一半市场

据科创板日报及电子工程专辑报道，拓荆科技于7月8日举行业绩说明会。董事长吕光泉就企业的量产进展、盈利预期、市场占有率以及中长期技术规划等信息进行了详细介绍。

公开资料显示，该企业的核心装备已大批量应用于国内主要的逻辑与存储晶圆代工产线。其中，等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备是主要的收入来源，而原子层沉积（ALD）及三维集成键合装备则构成了新的业绩增长点。目前，其产品已全面涵盖PECVD与ALD这两类核心薄膜沉积装备，在国内市场的占有率达到50%左右。该领域国内可触达的市场总规模约为46.5亿美元（约合人民币316.68亿元）。相比之下，该企业2025年的总营收为65.19亿元，仅占上述潜在市场容量的两成，数据显示其业务具备较大的扩展潜力。

在量产进度方面，吕光泉透露，针对先进制程的薄膜沉积装备已顺利通过客户端的工艺验证，并迈入大规模量产时期。关于盈利能力，随着产品组合的优化以及量产规模扩大带来的成本摊薄效应，预计2026年第一季度企业的毛利率将有所回升，并在后续阶段维持稳定态势。

在未来的研发与产品布局上，该企业将紧跟先进逻辑芯片与存储芯片的工艺升级步伐，进一步扩大PECVD和ALD等装备的工艺适用范围。同时，还将增加在三维集成领域的资源投入，加速晶圆键合等相关装备的研发进程及其在客户端的实际应用。

注：按1美元≈6.81人民币计算