中信证券：IGBT供不应求或延续至2023年国内IGBT厂商有望成扩产主力军

从晶圆产能层面，分析师对全球IGBT供需格局进行详细测算，预计2020-2023年全球IGBT供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年下半年，未来两年国内IGBT厂商扩产将为全球晶圆产能提供主要增量。

在此基础上，看好国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。

需求端：新能源需求拉动下，2022-2025年全球IGBT 市场空间有望保持约20%增速。

近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT行业保持快速增长态势，分析师测算2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增速接近20%。

展望2022年，光伏、电动车等行业有望持续高景气(其中预计全球光伏装机量有望达210GW，同比增长近40%，国内电动车销量有望达550万辆，同比增长近60%)，预计带动IGBT行业增速达到20%左右，且在2023 年仍有望保持~20%增速。

若转化为对8寸晶圆的需求，预计2020~2023年全球IGBT市场每月分别需消耗45/57/68/78万片等效8寸晶圆。

供给端：国内积极扩产，海外相对谨慎，2023年后有待观察。

根据统计，2020年全球IGBT 领域有效晶圆产能为45万-46 万片/月(等效8寸)，其中以英飞凌、三菱、富士为代表的海外大厂贡献了80%以上的产能，而国内厂商产能占比不足20%。

2021-2023 年国内IGBT厂商扩产积极。据测算，2020-2023年国内IGBT晶圆月产能分别将为5.5/7.8/14.6/25.8万片(等效8 寸)。

与此同时，海外IGBT大厂扩产相对谨慎，2023年才陆续有较多增量产能释放。分析师测算，2020-2023年全球IGBT晶圆产能分别为46/48/58/74万片/月(等效8寸)。

结论一：IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年下半年。

基于分析师对全球IGBT晶圆供需格局的测算，2020-2023年全球IGBT晶圆层面的供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95.其中2020年全球IGBT产业整体保持供需平衡状态，2021年电动车、新能源发电、工控、变频家电等下游对IGBT需求快速增加，但同时IGBT产能增加有限，导致供需比降至0.84。

同时，前期原厂、渠道、客户端的库存保障了下游行业的正常运转，但整体保持供需偏紧状态，导致供需比仍维持0.84，预计2022年全年IGBT供需仍将持续紧张。

结合供需测算以及产业调研，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年下半年。

结论二：在供需偏紧背景下，国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇。

国内IGBT晶圆产能是未来2年内全球主要增量来源，士兰微、时代电气、比亚迪半导体等IDM厂商及斯达半导、新洁能、扬杰科技等背靠本土代工厂的设计公司均具有较大产能弹性。

在此背景下，下游客户加速导入国内IGBT供应商，尤其是光伏、电动车等IGBT紧缺较严重的细分赛道。

以光伏为例，2020年IGBT本土化率几乎为0,2021年国内逆变器厂商开始导入大量本土IGBT单管供应商及少数IGBT模块供应商，并于2022年开始放量采购，本土化率快速提升。

整体来看，预计2022 年国内IGBT领域的本土化率将加速由年初的20%提升至30%。

风险因素：光伏、电动车等下游需求不及预期；上游晶圆产能释放节奏不及预期；海外竞争对手扩产超预期；上游原材料涨价超预期。

投资策略：在缺货背景下，IGBT产业迎来国产化加速机遇，看好在光伏、电动车领域导入进展较快，且产能有保障的IGBT厂商。

一类是自有晶圆厂的IDM厂商，重点推荐士兰微，建议关注时代电气、比亚迪半导体、华润微、闻泰科技等；一类是积极扩产的国内代工厂深度合作的优秀设计公司，重点推荐斯达半导，建议关注新洁能、扬杰科技、宏微科技、东微半导等；同时建议关注国内扩产IGBT产能的优秀代工厂，如华虹半导体、积塔半导体、中芯绍兴等。

（文章来源：财联社）