EUV光刻机遭“围剿”！3条新技术基本清晰，阿斯麦的担忧变成现实

阿斯麦着急的原因来了！3条新的技术路线基本清晰，EUV光刻机正在被“围剿”！就目前已经成熟应用的技术路线上，7nm及以下是必需要用到光刻机设备的，ASML基本垄断了全球的高端光刻机市场，就是因为只有阿斯麦能够集成EUV光刻机和DUV光刻机。

不过，技术再先进，毕竟也是人做出来的，我国是具备全部工业门类的国家，在供应链的视角上突破的速度必然要比它们预期的快。

况且在美国扰乱市场的情况下，市场是可以倒逼技术演进的，比如以下四条关于芯片新技术的路线已经浮出水面了。与此同时加剧了ASML的担忧。

第一条、光芯片这条隐秘赛道可以让光刻机成为过去式。

我们平时接触最多的手机、电脑、汽车等终端设备上搭载的是集成电路芯片，也就是电子芯片。而光芯片主要利用光子来生成、处理、传输并显示信息，所以在传输速度、数据并行性、带宽及延迟率上更胜一筹。如今，光芯片已是全球通信厂商的必争之地。

还记得2020年受到关注以来的“南泥湾项目”，华为启动它的目的就是尽可能快地实现供应链“去美国化”。尽管在光芯片上研发周期长、转化为生产力的技术难度大，但其实华为早早就布局了，而且都是覆盖到了国产企业的上中下游产业链。从这点来说，华为的前瞻性着实让人佩服。

值得一提的是，华为在英国剑桥投资10亿英镑（折合82亿人民币）的光电子研发和制造中心正式获批已经两年时间了。

第二条、芯片堆叠封装技术，也就是先进的芯片封装技术。

就是华为年报会上，郭平表示在先进工艺芯片无法获得的情况下， 华为将另辟蹊径利用芯片堆叠的技术，把不怎么先进的芯片封装成性能更好的芯片。其实通过查阅资料，笔者发现，华为在2019年就申请了芯片堆叠的相关专利，就在2022年4月5日和5月6日两次公布了芯片堆叠封装的发明专利。

此外，台积电也在同等制程芯片的基础上利用封装方法来提升芯片性能，比如苹果最搭载的M1 Ultra。这就说明，芯片堆叠封装技术是可行的。

第三条、就是最近经常谈到的，俄罗斯计划研发先进的X射线光刻机设备。

受到“俄乌J事冲突”之影响，俄罗斯被切断了设备和技术供应。因此，俄罗斯方面不仅表示计划斥资发展半导体技术，还要在设备方面研发先进的X射线光刻机。虽然比起阿斯麦的光刻机，二者光源不同，但可以绕开含美技术的EUV光刻机，况且X射线比EUV光源波长更短，或许可以打造出精度更高的设备。

总体上，光芯片的研发、芯片堆叠技术、X射线光刻机等技术路线，按理说是可以绕过阿斯麦的EUV光刻机的，这就意味着阿斯麦EUV光刻机正在被“围剿”，也正好印证了阿斯麦着急出货的原因，与此同时说明了阿斯麦一直积极拥抱中国市场是有道理的。