芯海科技：下游需求旺盛，存在不能完全保证产品及时供应的风险

集微网消息，7月20日，芯海科技在股票交易异常波动公告中称，公司作为集成电路设计企业，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险。

芯海科技就近日股价持续波动，做了如下几点风险提示：

1、芯海科技于2021年7月17日披露了《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》及相关文件，芯海科技向不特定对象发行可转换公司债券的事项，尚需提交股东大会审议通过，并经上海证券交易所审核通过以及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，本次向不特定对象发行可转换公司债券事项能否获得批准以及最终完成时间存在不确定性，芯海科技将根据相关事项的进展情况，及时履行信息披露义务。

2、芯海科技主要业务模式为Fabless模式，即芯海科技仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造厂、封装和测试厂商。鉴于目前行业下游需求旺盛、可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证产品及时供应的风险。

3、芯海科技现有产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、智能健康AIoT芯片，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量等。对下游行业需求依赖程度较高，如下游市场需求发生重大变化，将对芯海科技未来经营业绩产生较大影响。

4、芯海科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，由于该项目会涉及新技术、新要求，芯海科技技术和市场在汽车MCU芯片领域暂时没有较为成功的项目经验和产品，该“汽车MCU芯片研发及产业化项目”是否能研发成功及完全符合市场要求具有不确定性。（校对/James）