芯片供需持续紧张 台积电晶圆代工涨价20%？

缺芯背景下，晶圆代工龙头台积电涨价的消息再次引发市场关注。

8月25日，有报道称，台积电将调涨明年晶圆代工价格，其中，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％，另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。随后又有消息称，台积电通知所有客户即日起所有半导体制程均涨价20%，即使是当天上线生产或者下单的订单都包括在涨价范围内。

对此，台积电向媒体回应称：“不评论价格问题。”截至记者发稿，台积电股价为117.23美元，总市值6079.4亿美元。

据华尔街摩根士丹利预测，随着台积电全线涨价，可能会将影响超过24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依据来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。

摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。

当前，半导体产能供需不平衡仍未缓解，上游晶圆代工的涨价趋势也在持续。

除了台积电，供应链也多次传出其他晶圆厂商的涨价计划，比如据台湾电子时报援引IC设计消息人士报道，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价。明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元，公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。

此前，多位创业者告诉21世纪经济报道记者，今年芯片出货的周期都会偏长，除了争夺晶圆厂商的产能，还需要抢封装测试的产能，产能已经排到了2022、2023年，痛苦的是涨价也拿不到产能。

而新产能的建设还需要时间，“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去，”在二季度财报会上，中芯国际联席CEO赵海军谈道，“我们认为，在第三季度第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场已经讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”

对于产能短缺和需求趋势，台积电总裁魏哲家曾表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。

为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。台积电预计在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能。

同时，台积电表示：“因为我们不能排除库存校正或超额预订的可能性。我们预计结构性需求将持续，并开发出一些技术解决方案来满足客户不同的需求。我们看到需求仍然很高，短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。”

（作者：倪雨晴,实习生李辛茹 编辑：张伟贤 责编：金珊）