厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场

集微网消息，4月6日，厦门云天半导体在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。

图片来源：云天半导体

云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件制造能力。

据悉，该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备将于4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线，向量产目标迈进。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月。其官网显示，云天总部位于厦门海沧区，一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。（校对/小北）