一周研报精粹：晶圆制造加码扩产，国产半导体设备和材料拐点凸显

一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。

方正证券：中芯国际新增临港产线，国产半导体设备拐点凸显

——9月5日

中芯国际发布公告计划在临港投资88.7亿美元建设10万片/月的12英寸成熟制程晶圆生产线。

从临港规划的这10万片月产能来看，总投资88.7亿美元。晶圆厂投资中近70%-80%资金用于设备采购，我们取中位数75%来看，则对应近67亿美金的前道设备需求。其中，25%用于刻蚀设备采购，对应16.6亿美金的刻蚀设备需求；PVD/CVD价值量占比近21%，则对应近13亿美金需求；检测控制设备投资占比13%，对应近8.6亿美金需求；其余前道设备中，清洗、涂胶显影、抛光、离子注入机分别占比6%、4%、3%、2%，对应4亿、2.6亿、2亿、1.3亿美金需求。

主要晶圆制造前道设备国产化率均不足20%，但依赖多年研发，且在外部环境的催化剂之下，近年国产半导体设备厂商市场开拓端已取得超预期进展。随着扩产持续推进，我们预计未来几年半导体设备的国产化水平将取得长足的发展。

因此、我们定义未来国产半导体设备市场的格局为：1、平台级：北方华创（刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；2、准平台级：屹唐半导体、中微公司、盛美半导体；3、单产品级：沈阳拓荆、上海微电子、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。

东方证券：国内晶圆制造加码，半导体设备需求提升

——9月5日

晶圆厂积极扩产，设备交期持续延长。晶圆厂积极扩产，半导体设备需求旺盛，北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。半导体设备交期不断延长，根据韩媒Thelec报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月，部分设备企业交期甚至长达两年以上，原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。

国内产线建设极大拉动国产设备需求。半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，我国半导体设备国产化率仅在10-20%左右，贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，中芯国际等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求，相关设备厂商迎来快速增长机遇。

半导体设备需求旺盛，国产产线持续加码，我们看好国内半导体设备行业。建议关注硅刻蚀、金属刻蚀、薄膜沉积领先企业北方华创、介质刻蚀领先企业中微公司、离子注入领先企业万业企业、测试设备企业华峰测控、长川科技、涂胶显影设备企业芯源微。

国盛证券：全球设备龙头订单旺盛，国产设备厂商高速增长

——9月6日

全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%，UMC环比提升5%，UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支，本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。

半导体设备核心公司在手订单饱满，国产化主线加速推进。ASML单季度收入40亿欧元，新增83亿欧元订单（其中EUV为49亿欧元）。单季度BB值创2017年以来最高，累计在手订单170亿欧元，供货延期将持续到2022H2。2021Q2核心设备公司的归母净利润已达到12.4亿元，相比20Q2的6.7亿元和21Q1的9.1亿元，均有显著提升。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司有望加速成长！

投资建议：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体。

国海证券：行业景气度继续上行，持续推荐半导体产业链核心标的

——9月6日

半导体是未来3-5年科技投资主线。半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。我们认为2021Q1后，中短期来看，K型分化将是趋势，中长期看，半导体会迎来第二波大机会，第二波大机会将是真正能够实现国产替代的那部分龙头公司所引领。

受益于半导体行业景气度、产业链东移趋势以及国产替代诉求的驱动，国内半导体产业正迎来前所未有的发展动能，产业链上优秀企业将持续崛起，半导体产业链上游的核心设备和材料是产能扩张的基础，同时行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高。

重点推荐：华峰测控、北方华创、雅克科技。

中信证券：中芯国际拟临港投资建厂，拉动半导体设备采购

——9月5日

中芯国际拟临港投资建厂，拉动半导体设备采购，产能增量满足国内设计客户需求。中芯国际9月3日公告，已与临港新片区管理委员会签署合作框架协议，计划成立合资公司，建设10万片/月的12英寸晶圆代工厂，项目计划投资88.7亿美元、注册资本金55亿美元。

新合资公司股权方面，中芯国际出资占比不低于51%，上海市不超过25%，剩余出资由第三方投资者完成，符合一贯的合资建厂模式。工艺制程方面，临港新厂聚焦28nm及以上集成电路，我们预计工艺平台或与现有北京厂、京城厂类似，有望满足北京、京城厂客户增量需求。

中芯国际后续有望形成连续的产能扩张阶梯，我们预计2022年深圳12英寸厂4万片/月有望爬产、临港有望动工，2022年下半年北京京城项目有望建成并进入洁净室安装，2023年京城厂有望爬产、临港有望建成并进入洁净室安装，2024年临港厂有望爬产。此外8寸方面，天津、深圳、上海厂均有继续扩产空间。

中芯国际的持续扩产有望拉动设备采购，我们预计2022年起临港新厂有望陆续签订设备订单。同时新增产能有望主要承接国内设计客户增量需求，打破产能瓶颈，有利于设计公司的持续成长。建议关注国内设备龙头公司及设计类头部公司。如北方华创、中微公司、韦尔股份、兆易创新等。

德邦证券：中芯国际公告新建厂计划，坚持看好国内半导体产业链长期发展

——9月6日

中芯国际宣布新的建厂计划，有望推动国产半导体产业链共同成长。本周9月3号，中芯国际宣布和上海自贸区临港片区管委会签署合作框架协议，共同成立合资公司，该项目计划投资约88.7亿美元，规划建设产能10万片/月的12英寸晶圆代工产线，聚焦于提供28nm及以上技术节点晶圆代工。

根据台湾工研院数据，2020年中国大陆占全球半导体市场的34%，而代工产能仅占全球的15%，其中大陆厂商的产能占比更低，存在巨大的供给缺口。半导体产业链自主可控的需求将带来两个变化，一是大陆晶圆代工厂商将会更加积极的扩产，提升更多市场份额。二是上游设备材料的国产化率会有显著提升。另外，中国大陆晶圆厂的积极扩产，也有望给下游设计厂商提供更多的产能和流片机会，进而推动半导体全产业链的良性发展。

我们认为半导体产业链国产替代趋势长期确定性高，继续坚定看好半导体设备及半导体材料公司的表现。

半导体下游扩产刚性需求旺盛+长期持续国产替代驱动半导体设备高景气度，商业模式导致行业格局稳定，坚定推荐高弹性标的长川科技，长期看好北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、至纯科技。

太平洋证券：中芯多地持续扩产，半导体景气延续母庸质疑

——9月5日

9月3日，中芯国际公告将与临港管委会共同投资88.7亿美元，建设新12寸晶圆产线，适逢全球晶圆代工产能紧俏的当下，去年至今不到一年，中芯已经分别在北京、深圳两地开启扩产计划，足以窥见中芯对于接下来成熟工艺景气度的看好。

最近几个月，不少投资者对半导体的景气延续性抱有怀疑，但是事实上半导体产业界的这两个月的一系列动作与这类怀疑完全是大相径庭：以台积电为首，联电、力积电、中芯国际及格芯等，三季度前后纷纷调涨代工价格10-20%，三星本周也放出要上调15-20%半导体代工价格的意向，而且还提出了高达2056亿美金的3年投资计划，难道这些历经多年周期与风雨的晶圆厂对行业波动以及周期持续的判断还不如市场上的普通投资人么？

本轮半导体行业的景气程度是毋庸置疑的，而且某种程度而言，可能会成为我国的半导体供应链公司，向前突破和追赶的最好契机。

光大证券：晶圆产能提升利好国产半导体材料

——9月5日

9月3日，中芯国际发布公告，其于9月2日与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。双方将在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，该项目将聚焦于提供28nm及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。受此公告影响，9月3日当日半导体材料板块应声反弹。其中Wind光刻胶指数在经历了自8月25日开始的连续下跌后终实现反弹，9月3日Wind光刻胶指数上涨约3.26%。

我们认为，伴随着国内晶圆代工产能，特别是成熟制程产能的快速提升，我国中低端半导体材料的市场需求将会随之明显扩大。这一方面减轻了相关企业对于顶尖材料的研发压力，另一方面也为这些企业提供了自身产品导入的绝佳机会。国产半导体材料企业成功实现现有产品的导入，获得稳定且可持续的产品订单，就可以进入相关业务发展的正反馈循环中。在拥有了可观的现金流后，才有足够的资金去更进一步推动更高端产品的研发，才有能力去进行更高端产品的国产替代。

信达证券：光刻胶，核心半导体材料，步入国产替代机遇期

——9月3日

光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体，其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键电子化学品。伴随半导体等下游产业持续发展，光刻胶市场正稳定成长，根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5%。

中国光刻胶产业规模仍较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括晶瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。光刻胶核心壁垒包括原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。当前，在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下，国产光刻胶正处于替代窗口期，行业壁垒有望逐步被打开。

在半导体光刻胶领域，ArF和KrF光刻胶适用于多数场景，占据六成以上份额，是目前最主要的品类，当前主要被日系厂商垄断。不过国内厂商亦有所突破，KrF光刻胶方面：1）北京科华和徐州博康已具备批量供货能力；2）晶瑞电材已完成中试；3）上海新阳已通过客户认证并取得第一笔订单。ArF光刻胶方面，上述厂商均已购置了ArF光刻机用于产品研发，目前正处于技术开发或客户验证中。

投资建议：在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商迎来了绝佳的发展机遇期，我们看好国内光刻胶长期成长空间，建议关注国产光刻胶领先企业晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、华懋科技、南大光电等。

国盛证券：产业趋势向上明确，短期波动不改高景气

——9月6日

在2020年及2021年上半年各个上市公司披露业绩后，我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

根据我们对于国产替代环境的过去与现在的对比，可以看到中国内资厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。

申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）