中电科实现8/12英寸晶圆减薄机产业化突破

集微网消息，近日，北京中电科电子装备有限公司在晶圆减薄机领域实现产业化突破，掌握了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机机型并实现量产，已有20多台不同型号设备获行业客户导入。

公开信息显示，该公司2022年底前还将陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨机。在第三代半导体领域，也顺利完成碳化硅材料减薄工艺验证。（校对/乐川）