鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶

2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）官微宣布12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶。

据官微介绍，12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡。项目于2021年1月正式开启，从Fab开工建设到整体浇注封顶，历时仅14个月。

鼎泰匠芯总经理田春江表示，如今项目FAB主厂房封顶，意味着该项目建设目前已取得了阶段性胜利。

鼎泰匠芯表示，随着FAB主厂房结构封顶，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式迈入机电安装工程施工阶段。项目建成后预计月产能4.5万片，主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。