鸿海布局碳化硅为代表的第三代半导体，中金公司看好碳化硅材料

第三代半导体以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料为代表，区别于第一代半导体材料硅为代表和第二代半导体材料砷化镓。

根据中金公司发布的报告称，碳化硅材料为代表的第三代半导体在下游需求快速成长的新能源相关应用中，相比前两代优势明显。

在新能源汽车领域，碳化硅器件有望解决里程续航短和充电时间长等痛点问题。

在光伏发电领域，碳化硅器件有望提升逆变器转换效率和寿命。

中金公司认为碳化硅材料作为产业链中的核心环节，将随着行业发展受益，相关A股标的市场关注度有望迎来快速提升。

同时中金报告也发表了对碳化硅材料的现状和发展展望的观点：

1．  SiC衬底及外延生长技术壁垒高，海外企业技术领先

2．  海外及中国大陆厂商加速扩产，但国内有效产能仍稀缺

3．  碳化硅材料企业盈利能力及估值展望

而鸿海便属于这快速扩产大军里的重量级，据媒体报道，鸿海集团于1月12日宣布：

今年将持续执行 3＋3 战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除此之外还将发展第三代半导体技术（其中包含碳化硅材料）及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人上。

鸿海在半导体项目中的营收规模约为新台币 700 亿元左右，预计到 2023 年，半导体项目营收规模可以超过 1000 亿元。鸿海此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，预计今年上半年开始生产。预计最快到 2023 年6英寸晶圆厂可以量产碳化硅为代表的第三代半导体。