西安奕材增资两家关联方，布局碳化硅材料

西安奕材近期发布多份公告，宣布将动用自有资金对重庆欣晖材料技术有限公司（简称“重庆欣晖”）与珠海奕源科技有限公司（简称“珠海奕源”）这两家关联企业实施增资。具体而言，该公司计划出资最高人民币3000万元认购重庆欣晖的B+轮股份，同时投入不超过人民币4000万元参与珠海奕源的Pre-A+轮融资。

另一方面，重庆欣晖的核心业务聚焦于硅部件、碳化硅部件等半导体关键材料与部件的产销研。该公司曾于2023年4月斥资约人民币25亿元打造硅及碳化硅部件项目。资料显示，重庆欣晖此前已获经纬创投、众为资本及中新基金等机构投资，完成约三轮融资，且前一轮有多家地方国资参与。其本轮融资目标不低于人民币1.6亿元，投前估值近人民币13亿元。西安奕材拟出资不超过人民币3000万元，资金将用于补充日常运营、支付工程尾款及采购设备。

据公开信息显示，成立于2024年的珠海奕源主要致力于半导体核心部件及电子专用材料的研发、制造和销售。其产品线包含空白掩模版、掩模版石英基板、半导体合成石英刻蚀环以及碳化硅功率模组载板等。在此次融资中，珠海奕源的投前估值达到人民币27亿元，整体融资规模设定在人民币1亿元至2亿元之间。除西安奕材外，剩余份额将由市场化投资机构接手，所筹资金将投向技术升级、设备采购及产能扩充。