DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。

GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB HiTek将生产基于硅基氮化镓（GaN－on－Si）技术的8英寸半导体，该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。

此前生产半导体晶圆通常采用砷化镓的第二代半导体制备方法，而新的第三代半导体则采用氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料。DB HiTek采用的正是氮化镓。

第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此在短波发光、激光、探测等光电子器件和高温、高压、高频大功率的电子电力器件领域拥有广阔应用前景。

第三代半导体具体的应用场景不胜枚举，其中在节能电力电子领域，有半导体照明、智能电网、高速列车等；在信息工程领域，有可见光通讯、海量光存储、高速计算等；在国防建设领域，有紫外探测器、微波器件等；在民用商业应用领域，有无线基础设施（基站）、卫星通信、有线电视和功率电子等；此外还包括新能源汽车、消费类电子等领域。
　　正是凭借着性能的优势和广阔的应用场景，第三代半导体也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

鑫芯半导体A轮融资超10亿元，聚焦12英寸半导体硅片研发

据媒体报道，1月5日半导体硅片研发制造企业鑫芯半导体科技有限公司日前完成超10亿元A轮融资。

轮融资由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程，全球12英寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断，国产化亟待突破。

在国外企业实际应用第三代半导体技术时，国内还有亟待突破的短板，硅片就是其中之一。资本投向被卡脖子技术领域，是好事。

鸿海2021年营收再创新高

根据鸿海1月5号公布的财报，鸿海2021年全年营收5．94万亿元新台币（约2149亿美元），相较2020年增长10．86％，创下鸿海历史营收新高。

另外，鸿海去年第四季度营收达1．83万亿元，季增30．60％，年减8．69％，创历年次高记录；12月营收达6607亿元，月增6．27％，年减7．44％。

同时，创下企业史新高的不止是鸿海，据Refinitiv的14位分析师预计三星电子即将发布的2021年Q4财报也将创下历史新高。

三星电子营业利润有望达到15．2万亿韩圆（约合808．5亿元人民币）。这将较上年同期的9．05万亿韩圆增长68％，略高于2017年第四季度创纪录的15．15万亿韩圆。

三星电子的股价在过去两个月里已经上涨了约12％，因为市场对三星电子的良好业绩表现已经有所预期，并且由于市场对视频、游戏、会议和其他流媒体服务的需求持续强劲，存储芯片的价格今年有望继续上涨。