直击股东大会|安集科技:力争产品多元化和供应保障,拟募资5亿元完善高端半导体材料布局
来源:半导体投资联盟发布时间:2021-11-17424浏览
询问 AI因此,我国亟需材料企业在产业优势领域精耕细作、持续创新,提升高端材料及上游关键原料的全产业链水平,进一步突破关键材料“卡脖子”问题,补齐制约我国制造业转型升级的短板。
本次股东大会议案主要涉及安集科技拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过5亿元人民币,其中3.8亿元用于上海安集集成电路材料基地项目,1.2亿元用于补充流动资金。
安集科技董事会秘书杨逊告诉集微网,上海安集集成电路材料基地项目(以下简称化工区项目)建成后,将帮助公司达成两方面的目标。
安集科技指出,公司将通过化工区项目的实施,在更多高端半导体材料及上游关键原料等领域打破国外垄断,填补国内空白。
“半导体市场需求仍在持续增加,客户的需求也都在计划中。我们的材料一旦导入客户端,就很难被替换,之后就会逐步放量。”杨逊强调。
(2)在钨抛光液方面,公司已有多款产品应用到了3D NAND先进制程中,并在多家客户实现量产销售。
“总体而言,供应链的变数仍然很大,目前只能看到未来半年甚至一个季度的供应是可控的,安集也在积极应对供应链变化,做好防御措施。”她强调。
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