张忠谋：美国半导体制造本土化不可能成功
来源:环球网发布时间:2021-10-28885浏览
询问 AI台积电在美工厂仍在施工中，10月26日，台积电创始人张忠谋直言，美国半导体供应链不完整，生产成本高，美国要推动半导体在本地制造，不可能会成功。
“如果你在美国制造芯片，但价格没有更便宜，或者质量没有更好，这将对制造商的决定产生强烈影响。”
美国推动半导体在本地制造
“不可能会成功”
张忠谋直言，美国过去半导体制造市场占有率曾达42%，目前降至17%，美国政府积极推动半导体在地制造，希望让半导体制造市场占有率回升。他认为，美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体在本地制造不可能会成功。
至于英特尔积极鼓吹美国政府补贴半导体厂，张忠谋表示，英特尔的动机是瞄准美国政府的补贴，只是这对亚洲，甚至是全世界的半导体厂都是挑战。
对于台湾半导体产业的竞争力，张忠谋说，台湾半导体非常有竞争力，但同时强调，运营要在台湾。
此前，台积电董事长刘德音也承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。
10月1日，美国《时代》周刊刊登了一篇对台积电董事长刘德音的采访。采访中，刘德音也抱怨称，在美国建厂成本远高于台积电预期。台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“我越看，越觉得还不够。”
同时，刘德音终于松口承认，在美国投资具有局限性。他说，这是由“我们客户的政治驱动”促成的，并坚持认为“半导体本地化不会增加供应链的弹性。” 他说，这甚至可能“降低弹性”。
目前，台积电正在美国亚利桑那州厂建厂，作为5纳米芯片的生产基地之一，预计2024年开始量产，月产能可达2万片，2021年至2029年的投资将达到约120亿美元。台媒估计，台积电还将在此地建四、五座厂。
然而，受到美国土木、电力系统缺工严重的影响，台积电不仅建厂成本大增，进度也比预期大为落后。原本预计明年安装设备，现在也只能往后推迟。
今年9月，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。对此，台积电态度反复，先是对外声称“不会泄露客户的机密资料”，随后又表示将会在11月8日前提交把相关资料提交给美国。10月25日上午，台积电又称，没有也不会提供机密数据。尽管如此，台积电“屈服了”、“已妥协”的声音依旧不绝于耳。
半导体供应链问题
10月22日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）承认：“半导体问题需要很长时间才能解决。它不会在一两个月或12个月内得到解决……这是一个重大的国家安全问题。美国国内不生产任何领先的尖端微型芯片。唯一的解决办法是联邦政府鼓励公司在美国生产这些芯片，这将需要数年时间。”
此前，根据金融服务公司高盛 (Goldman Sachs) 的分析，从手机到汽车、游戏机，甚至家用电器，半导体短缺在某种程度上影响了169个行业。
半导体短缺严重打击了汽车行业，迫使包括福特、通用汽车在内的汽车制造商停止生产某些最受欢迎的车型。8月的美国汽车销售速度是15个月来最低的，主要是因为汽车制造商无法生产消费者想要购买的车型。
一些游戏机也不得不缺货。电器也有芯片，因此冰箱、微波炉和洗衣机的交付也有延迟。苹果公司曾表示，芯片短缺可能会影响今年的iphone产量目标。另外，短缺正在压低经济产出，迫使经济学家降低对2021年的经济增长预期。短缺还推高了物价，助长了美国目前高达5.4% 的通货膨胀。
金融服务公司摩根士丹利（Morgan Stanley）近期对半导体公司进行的一项调查发现，半导体的短缺影响了92%的受访公司，从新车到计算机，再到许多其他需要微型芯片才能运行的消费电子产品，半导体的短缺都推迟了生产。
绝大多数受访公司预计，供应链短缺将持续到 “2022年”，32% 的受访者甚至进一步表示，短缺将持续到2023年。
该报告还发现，“由于多种渠道的干扰，(2021年第三季度) 短缺加剧了。”
高盛咨询公司（Goldman sachs) 分析师斯宾塞·希尔 (Spencer Hill）表示，半导体短缺可能会让美国GDP下降多达1%。
“一些计算机芯片没有可用的替代品，如果每种芯片的产量都按比例下降，2021年GDP将面临1% 左右的阻力。”
“拜登无法解决半导体短缺”
今年4月，张忠谋曾表示，在芯片生产人才方面，美国落后于台湾，美国的补贴无法弥补芯片行业的长期竞争劣势。美国雅虎新闻也称，拜登无法解决半导体短缺的问题。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，全球75%的半导体产能集中在东亚，而美国半导体公司占全球产能的比例从1990年的37%一直跌到了现在的12%。美国半导体行业协会估计，未来只有6%的全球生产中心将设在在美国。
相比之下，在未来十年，中国大陆预计将增加约40%的产能，成为全球最大的半导体制造基地。
据美国半导体行业协会（SIA）估计，如果要在美国建新厂的话，新厂未来十年的总持有成本将比中国台湾、韩国、新加坡高出30%，比中国大陆甚至高出37%至50%。
对此，美国半导体协会将其归因为“较低的激励措施”。半导体协会称，如果将初始投资和年度运营成本算在内，根据产品类型的不同，一家晶圆厂的十年成本，应当在100亿到400亿美元之间。这其中高达40%至70%的成本差异是由政府激励造成的。目前，美国国会已采取行动，试图通过 “美国芯片法案” 来缩小这一差距。该法案6月在参议院获得通过，目前还正在等待众议院的投票。如果得以通过，该法案将为在美国土地上生产芯片的半导体公司，提供高达520亿美元的联邦补贴和税收减免。
美国商务部长雷蒙多20日表示：“我们正在敦促，确保该法案在今年年底之前获得通过。”
但该法案始终有反对的声音。一些行业高管认为，补贴政策只有利于少数大公司，对没有资格获得相同水平援助的小型公司和初创公司不利。
另外，补贴多少可能会决定这些工厂最终生产多少，并且还存在其他风险，例如美国劳动力缺乏拥有所需技能的工人。
除此之外，大多数芯片是通过制造商与供应商签订的合同购买的，因此美国政府无法介入，将芯片重新分配给他们喜欢的客户或行业。随着各地产能达到峰值，向一个部门或一个国家提供更多芯片只会让他们自绝于世界经济体系。
并且，新工厂需要三四年时间才能建造出来，对当前的半导体短缺无济于事。据雅虎新闻9月报道，高德纳集团咨询公司（Gartner Group）高级研究主管佩德罗·帕切科（Pedro Pacheco）表示: “将工厂整合在一起需要三到四年的时间。”
“制造商关心芯片的性能，当然也关心成本，这是非常重要的，” 帕切科说。“如果你在美国制造芯片，但价格没有更便宜，或者质量没有更好，这将对他们的决定产生强烈影响。”
“（供应链本地化）并不能解决芯片危机。在产能建设方面，解决这场危机的办法真的不多。到产量足以使用需要太长的时间。”
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