重磅！台积电将向美交出商业机密!

10月22日下午，台积电表示，将在11月8日截止日期前，向美国提交台积电工厂订单、库存量、销售记录等相关商业机密数据！

近日，美国政府以「提高供应链透明度」为由，要求芯片制造商提供机密数据，引发台积电、三星等半导体公司担忧。

10月21日，美国商务部表示，Intel和英飞凌等公司已同意自愿提供数据。美方表示，将检查半导体公司提供的数据质量，若有敷衍之虞，不排除改成强制调查！

路透社报导，近期全球芯片短缺，冲击美国汽车供应链中断。今年9月，白宫要求汽车制造商、芯片公司等业者，提供订单、库存量等商业机密数据，了解供应链瓶颈的起因，以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题，缴交期限至11月8日止。

商务部发言人21日向路透社表示：「包括Intel、通用汽车（GM）、英飞凌和SK海力士等公司均表示，它们非常乐意提供数据，我们很感谢它们的努力，并鼓励其他公司跟进。」

发言人强调：「提供数据是自愿性，但这些信息对于强化供应链透明度至关重要。我们将视有多少业者提供数据，以及数据的质量，决定是否必须采取强制措施。」

报导指出，美方的要求在中国台湾引起担忧，因为台积电是全球最大晶圆代工厂，恐导致苹果等主要客户的敏感资料外流。

针对美方的恫吓，台积电22日表示，将会在11月8日截止日期前向美国提交相关资料。台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

台积电指出，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。

对此，有岛内网友直斥，美国是真的霸道！