晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利

15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLEDDDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。

随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。