台湾工研院与厂商签2D转3D技术转让协议
来源:工商时报发布时间:2019-09-14391浏览
询问 AI台湾工研院研发成功2D转3D软件技术,与岛内5家芯片厂商和系统厂商签约技转,将攻取立体数码相框和大型电子看板的全球市场,预估5年后,市场规模将从目前81亿元新台币,暴增到1000亿元新台币。
台湾工研院近日在高雄展示3D裸视电视,负责创新技术产品的工研院电光所组长郑尊仁指出,根据工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)的资料显示,全球3D立体数码相框市场目前约22万个,以每个售价约3000元新台币估计,目前市场规模约6.6亿元新台币,而大型3D立体电子看板市场目前约7.5万个,以每个售价10万元新台币估计,全球市场约75亿台币。
但是,到了2015年,3D立体数码相框市场将大幅成长到102亿元新台币,而大型3D立体电子看板将大幅成长到460亿元新台币,合计高达562亿元新台币。
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