3亿美元先进封装材料项目在安徽滁州落户

11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）落户中新苏滁高新区签约仪式在安徽滁州举行。

据滁州在线报道，先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划投资3亿美元，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。

此外，滁州市委副书记、市长许继伟表示，项目签约后，园区及相关部门要全程做好帮扶和服务，全力助推项目快落地、早见效。希望ASMPT集团发挥资本市场、产业发展上的优势，牵线搭桥，为滁州引入更多的优质合作伙伴。