英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？

　　英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。

　　根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比Xilinx、Altera等同业，更快推出22纳米制程FPGA组件，也让这家业界新秀有机会跃进15纳米以下制程节点。而英特尔数年来虽有涉猎晶圆代工与ASIC市场，但几年前已经退出ASIC业务，也没考虑过成为晶圆代工业者。

　　但现在，有诸多迹象显示英特尔重燃对晶圆代工业务的兴趣，据业界消息指出，该公司新聘雇了一位副总裁执掌晶圆厂，也有不少公司向英特尔接洽代工事宜；与Achronix的合作可能是试金石，也可能是英特尔准备大动作开拓新业务的起步。市场传言，另一家新创FPGA公司SiliconBlue也已经与英特尔接洽代工业务。

　　究竟英特尔是否会加入晶圆代工市场，成为GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)的竞争对手？还是该公司不过浅尝即止？以下是产业专家的不同看法：

　　EETimes欧洲新闻总监Peter Clarke表示：“我认为英特尔会跨足晶圆代工市场，IDM厂商自给自足的时代已经结束了，如果你是一家芯片制造商，就会需要大量产能，而且现在还有一大群无晶圆厂IC业者需要制造产能。”他指出，三星已经“撩落去”，英特尔则是在试水温。

　　Clarke认为，英特尔当然不可能变成台积电那样的纯晶圆代工厂，但会跟随IBM、三星等同业的晶圆代工业务模式；台积电仍会是纯晶圆代工厂中的龙头老大，但英特尔可能会透过与策略伙伴合作的形式，在先进制程领域成为程咬金。