2021芯榜半导体投融资论坛，暨《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书发布会

活动背景：

大基金8年、科创板2年，半导体军团总市值破10000亿，国内半导体上下游企业超5000家。近十年，我国芯片半导体赛道共发生投融资3000余起，总投资金额超6000亿元。2020年半导体行业共发生投融资458起，总金额高达1097.69亿元。芯榜统计近550个半导体公司融资情况，总融资高达1536亿。

值此逆全球化程度不断加深，消费电子产业链高速发展，叠加政策推动、大基金与科创板助力之际，中国半导体创业公司如“雨后春笋”般涌现，芯榜搭建产业与资本对接平台，助力中国半导体崛起，特举办2021芯榜半导体投融资论坛。

同时，芯榜将发布《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书

活动时间：2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00

活动地点：中国·深圳 国际会展中心（宝安新馆）

会议议程：

会议赞助邀请：

赞助项目	价格（RMB）
独家合作，白皮书冠名印刷1000册 《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书	RMB 5,0000 元
演 讲 30 分 钟	RMB 15,000 元
路 演 20 分 钟	RMB 1,0000 元
白皮书	RMB 500 元

 

赞助商收益

赞助商收益

1、路演项目资本对接：10家。5家台湾+5家本土半导体厂商

2、超过20家中央媒体联合宣发

3、超过100家行业媒体、KOL联合宣发

4、免费参与晚宴

5、芯榜、深科技、半导体圈等年度合作伙伴，不定期推送企业宣传

6、参与金榜奖提名

* 会后提供现场参会名单，预计规模200+人 

 

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芯榜介绍：

“芯榜”旨在打造成为提高半导体行业企业竞争力的综合性产业服务平台。

主营业务为产业服务，具体为通过线上线下相结合的商业模式，向半导体企业提供包含行业媒体、产业研究、投融资服务、活动会务、公关等在内的多样化服务。

其中“芯榜”为用户入口，通过线上平台、线下活动形成社群，为产业、企业提供增值服务。

组委会成员：

7、芯榜科技：班可可

商务联系：

联系人：芯榜：班先生

手机：18688715500

 邮箱：416000888@qq.com

联系人，水木：练小姐

手机：13711818617

邮箱：82761500@qq.com

合作媒体：

1、专业媒体：半导体圈、芯榜、半导体行业联盟、深科技（微信：deeptek）

2、官方媒体：新华社、东方网、新浪网、百度等

拟邀企业：

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因为疫情防控考虑，席位有限，本届研讨会针对赞助商、项目方、投资机构优先预留席位，欢迎踊跃报名填写信息！

另外，请大家携带两张名片入场。

注：您填写并提交上述信息视为您同意主办方将信息共享给本次会议的赞助商合作伙伴。