【芯观点】北斗三号实现100%国产芯!背后的芯片厂商有哪些；联发科AP出货量超越高通,因华为大量采购?联发科:不对单一客户作回应

1.【芯观点】北斗三号实现100%国产芯！撑起外太空强劲信号背后的芯片厂商有哪些？

2.联发科AP出货量超越高通，华为大量采购是主因？

3.传华为签下联发科芯片采购大单，联发科：不对单一客户作回应

4.酷芯微电子姚海平：AI产业发展需抓住中美脱钩契机 利用本土数据优势

5.壁仞科技张文：以AI应用为突破，中国可以造就自己的“英伟达”

6.华登国际合伙人王林：AI是新时代的电力，国内实现超越发展只是时间问题

7.燧原科技赵立东：做AI芯片 就要志存高远

1.【芯观点】北斗三号实现100%国产芯！撑起外太空强劲信号背后的芯片厂商有哪些？

集微网消息（文/木棉），7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通，标志着我国北斗“三步走”发展战略圆满完成。

著名军事期刊英国《简氏防务周刊》曾撰文称，中国的北斗系统对美国的GPS系统构成了挑战，美国垄断卫星导航高科技的时代将结束，而卫星导航的“中国时代”将到来。

然而，新的时代并非一蹴而就。8月3日，北斗三号全球卫星导航系统建成开通新闻发布会上，发言人冉承其介绍，北斗系统研制期间，400多家单位、30余万科技人员集智攻关，攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术，突破500余种器部件国产化研制，实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%。

在北斗系统上，正是国产芯片撑起了外太空的强劲信号，引导着我们。那么，这芯片背后的厂商都有哪些？

和芯星通：北斗星通旗下的和芯星通成立于2009年初，国内较早进入导航芯片研发的企业，是一家从事高集成度芯片设计和高性能 GNSS 核心算法研发的芯片公司。

其中，和芯星通2010年9月发布了GNSS芯片——Nebulas UC260。作为全球首颗支持“全北斗”（RNSS+RDSS）工作模式的 SoC 芯片，该芯片将充分发挥北斗卫星导航系统的创新性和独特性，填补国内空白，并彻底解决我国自主建设的北斗卫星导航系统在高精度测量测绘、导航/授时相关的基础设施建设和终端设备等多个领域的推广应用时的基础芯片短缺的问题。

振芯科技：成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月，主营业务是围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，科研技术、产品化能力在同行业中继续处于领先水平。主要产品及业务包括高性能集成电路、北斗导航终端关键元器件、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控等。自主研制生产的7大类40余种北斗卫星导航应用终端已广泛应用于国防、地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等专业应用领域。

泰斗微：泰斗微电子科技有限公司成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。公司参与了多项国家北斗相关标准的制定，承担了863计划等十余个国家项目，已申请卫星定位导航相关的发明专利超过150件。

公司从2010年开始陆续推出了四代卫星导航定位芯片，产品广泛应用于车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等领域。第一代芯片产品TD1002是国内最先推出的BDS/GPS双模SoC基带芯片，并率先实现北斗定位导航系统第一个万级应用。基于第二代芯片产品TD1010的TD3017A模块中标交通部“两客一危”项目，在国内率先实现北斗定位导航芯片百万级出货。第三代芯片产品TD1020率先以单芯片进入智能手机应用。2016年6月推出的第四代射频基带一体化芯片产品TD1030是目前全球性价比最高的定位导航芯片，支持BDS/GPS/GLONASS，目前每月出货量超300万颗。

众合思壮：北京合众思壮科技股份有限公司成立于1994年，是中国卫星导航定位领域企业，是中国最早进入卫星导航定位领域的公司之一。技术涵盖GPS、GLONASS、北斗及多系统组合导航定位，主营北斗高精度、北斗移动互联和时空信息应用三大板块，不断深化中国精度、中国位置、中国时间三大时空平台产品的应用。

2019年，合众思壮发布针对北斗三号系统研发的天琴二代基带芯片，以及基于天琴二代基带芯片和天鹰射频芯片的高精度板卡，新一代板卡全面支持北斗信号，实现了稳定的毫米级定位和0.08度的定向。这为相关的应用项目提供高精度定位提供了条件。

杭州中科微：杭州中科微电子有限公司成立于2004年11月，是中国科学院微电子研究所与杭州滨江区政府共同投资组建的高端芯片设计企业，专注于卫星导航定位接收芯片设计及方案设计。

2014年，中科微研制成功北斗单芯片，将北斗射频芯片，北斗基带芯片集成为一个北斗芯片，各项性能指标达到国际先进水平，标志着国产北斗芯片已进入单芯片时代。

作为国内北斗芯片的核心厂家，中科微一直活跃在北斗芯片的第一线，以自主知识产权的射频芯片，基带芯片，定位算法，在同行中名列前茅。其推出的55nm工艺SOC单芯片，继承了中科微已有的成熟技术，实现了多项技术的突破，包括国内首款射频基带集成单芯片，一个芯片实现BDS（中国）、GPS（美国）、GLONASS（俄罗斯）三模联合定位，支持任意双模和单模导航定位，支持六模（BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS）系统联合定位，该单芯片连续定位功耗低，实现更小尺寸封装，其中BDS/GLONASS双模方案更是世界首创。

华力创通：北京华力创通科技股份有限公司成立于2001年，专注于从事卫星导航、雷达、卫星通信等。华力创通是国内较早开展机载北斗卫星导航设备研究的企业之一，自2012年开始携手北斗进入航空领域。

在军用航空领域，华力创通为我国部分型号的军机、无人机装备了机载北斗卫星导航设备，实现了军用飞机领域卫星导航的国产化和自主化。在民用航空领域，华力创通配合中国商飞完成了ARJ-21和C919飞机的北斗应用飞行试验，验证了北斗定位追踪和辅助导航系统在民用飞机应用的可行性；进行了适用于民航客机的天通卫星通信系统研制。

东方联星：北京东方联星科技有限公司成立于2018年，专业从事北斗多模卫星导航芯片及其应用产品的设计和制造。主要产品包括北斗多模卫星导航芯片、嵌入式北斗导航板卡、嵌入式北斗通信板卡、卫星/惯性组合导航系统、北斗终端和系统、卫星导航实验室设备。

2008年，全球首款成熟商用的北斗卫星导航多模芯片OTrack-32在东方联星诞生。2014年，高端成熟、完全自主可控的OTrack-128芯片成功研制。这款芯片可同时接收北斗、GPS、GLONASS卫星信号，实现多模联合定位。基于完全自主可控的OTrack系列芯片，东方联星设计研制出100多款系列化北斗卫星导航产品，并广泛应用到国民经济的多个领域，涵盖了北斗定位、测速、授时、测向、组合测姿、短报文通信等6大功能。

华大北斗：华大北斗科技集团成立于2016年，是一家导航芯片及产品制造商，公司专注于从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务，主要生产了HD80系列、HD90系列等产品，产品可应用于汽车、物联网等专用终端市场，同时提供芯片及其应用方案。

2016年12月，该导航事业部正式独立，由中国电子等多家企业共同投资注册成立公司，研发出国内首颗量产供货的55nm基带和射频一体化北斗多模导航定位芯片。

2019年，华大北斗宣布研发了一款多频，多GNSS系统的单芯片。新一代GNSS芯片组基于Cynosure III的架构，它集成多频段，多系统GNSS 射频和基带。

武汉梦芯：武汉梦芯科技有限公司成立于2014年，是一家从事高集成度芯片设计和高性能室内外定位研究的技术企业，专注于为各类智能终端产品提供核心技术和元器件，为北斗在高精度应用领域的推广提供完整解决方案，致力于成为传感器和物联网芯片的主流供应商。

推出了中国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，这颗完全自主研制的芯片，相当于在1/5一毛钱硬币大小的硅体上，实现近千万的运算和存储单元，并在该芯片的基础上继续形成模块、板卡、接收机产品，填补了国内空白。

航天华讯：西安航天华迅科技有限公司成立于2004年，是中国第一家成功量产GPS导航芯片的企业、中国北斗芯片产业领域主要的开拓者和领导者，主要产品包括北斗基带芯片、模块等，已先后成功设计、研发和量产了四代十多款导航核心芯片。

金航标：深圳市金航标电子有限公司成立于2007年，主要从事北斗卫星导航和物联网终端应用硬件的研发生产销售及物流信息智能化系统方案提供。“Kinghelm”系列产品广泛应用于卫星导航。主要包括：BDS/GPS卫星导航模块、高精度定位模块、配套的系列天线、IOT流量卡、OBD、T-BOX等车用智能硬件和覆盖全流程的物流信息化解决方案。

天工测控：深圳市天工测控技术有限公司成立于2006年，是一家专业从事GNSS、WiFi、蓝牙等无线产品的研究和应用的高新技术企业。2017年，发布新一代北斗芯片，此次发布的最新一代芯片，是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化芯片，体积小，低功耗，高效能；在没有地基增强的情况下，可以实现亚米级的定位精度，并实现芯片级安全加密，这也是全球第一款可以兼容北斗三号信号体制和其他卫星导航信号体制的一体化芯片。

结语：

从最初的全部进口到现在的自主研发，从当年的跟随学习到现在的比肩引领，国产北斗芯片逐步替代国外产品并实现产业化绝非易事。

“过程是非常艰难、非常不容易的，但是我们一路走下来，我们干了10多年，从90纳米一路走到现在开发了十几颗芯片，现在已经推出了22纳米的芯片，是国际最先进的。”北斗芯片供应商周儒欣在此前的采访上如是说。

我们致敬所有为北斗作出贡献的科技“前浪”们，也相信北斗的国产自主精神将继续指引未来的国产芯之路。

（校对/零叁）

2.联发科AP出货量超越高通，华为大量采购是主因？

集微网消息 8月4日，Digitimes Research发布了中国大陆市场第二季度智能手机AP（应用处理器）出货量报告。报告显示，2020年第二季度，中国大陆智能手机AP出货量总计1.7亿件，环比增长25.8％，同比则出现20％的下滑。预计随着中国大陆5G手机出货量回升以及海外手机需求回升，第三季度中国大陆AP出货量将出现9.3％的环比增长。

Digitimes Research表示，受中国大陆智能手机厂商印度市场出货量下降影响，第二季度中国大陆AP环比增长不及预期。而AP出货量同比下降的原因则是去年同期华为抢在美国禁令之前大量增加了AP采购量。

具体到供应商方面，联发科以38.3％的份额超过高通的37.8％跃居第一，华为海思以21.8％市占率保持第三位。而据Digitimes Research上季度报告，今年第一季度高通在中国大陆手机AP市场拿下41.8％的份额，紧随其后的联发科和海思分别占比39.6％和15.2％。

Digitimes Research表示，联发科AP第二季度的抢眼表现得益于华为的强劲购买。Digitimes Research调查指出，华为正在增加第三方供应商的AP供货比例，以减少海思麒麟芯片的消耗，来应对美国的贸易禁令。第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G AP。受益于此，联发科手机AP在中国大陆市场的份额将继续保持上升态势。

8月4日半导体行业观察援引台媒报道的消息似乎也印证了这一点。报道称，华为和联发科签订了合作意向书与采购单，订单超过1.2亿颗芯片。如果华为保持1.8亿台手机出货量，那么联发科所分得的份额达到三分之二以上。

制程工艺方面，第二季度6、7、8nm芯片的出货量比例下降至32.4％，随着高通、海思推出更多5nm芯片，这一比例今年下半年将继续下降。

（校对/nanana）

3.传华为签下联发科芯片采购大单，联发科：不对单一客户作回应

集微网消息（文/Jimmy），据台媒财讯快报称，华为不单与高通签订采购意向书，还与联发科签订了合作意向书与采购大单。业界与外资圈传出，华为与联发科签下超过1.2亿颗的芯片采购大单。

对此，联发科回应称，联发科是家守法的公司，也不会针对单一客户做出回应。

上周，高通在公布2020年第三财季的财报时表示，高通已经和华为签署了一项全新的、长久的专利授权协议。华为将支付高通18亿美元的追补款，而华为也可在全球地区合理使用高通的这些专利。

按照此前华为每个季度向高通支付1.5亿美元，这18亿美元就是三年时间的专利费。此次协议消除了高通一直在与华为争夺专利许可的阴霾。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在与分析师的电话会议上提到：“随着华为协议的签署，高通进入与每个主要手机OEM签订多年期许可协议的时期。”

Digitimes Research的报告指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器（AP）的比例，减少海思麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。

（校对/零叁）

4.酷芯微电子姚海平：AI产业发展需抓住中美脱钩契机 利用本土数据优势

我们现在的生活与人工智能也是紧密相关的，人工智能无处不在！比如人脸检测（身份认证与安全防护）、聊天机器人、医疗图像识别等。站在新的时代关卡，人工智能技术作为新的技术手段已深入赋能生产、分配、交换、消费等经济活动环节，其战略、前瞻意义持续显现，伴随关键技术、商业模式的不断成熟，人工智能技术将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，成为促进新一轮产业变革的核心驱动力。

在此背景下，全球主要经济体高度重视发展人工智能，2013 年以来，全球已有 20 余个国家和地区相继发布了人工智能相关战略、规划或重大计划；欧盟 28 国 2018 年签署《人工智能合作宣言》共推人工智能发展；东盟积极制定《东盟数字融合框架行动计划》，促进人工智能合作发展。

据相关数据预测显示，我国人工智能发展正处于爆发式增长期，并将在未来数年内维持升温态势，产业规模预计在 2020 年达到千亿元，到 2022 年突破五千亿元，全球人工智能市场则预计将在 2024 年将突破 5 万亿美元，2017-2025 年复合增长率达 30% 以上。

国内外AI产业的发展现状究竟如何？全球化竞争中，中国AI将面临怎样的挑战和机遇？如何避免同质化竞争、资源浪费？展望未来，国内AI能否实现超越发展？

围绕这些话题，在第十一期“集微龙门阵”上，集微网邀请到酷芯微电子创始人兼董事长姚海平进行了分析探讨。

端侧比起云端玩家更多 且各有特点

据姚海平介绍，在AI领域，从云端开始发展，而端侧的比例在逐步增加。据统计显示，在2017年云端占了80%的应用，2020年可能云端会占到70%的应用，预计到2024年，端侧会到60%，云端会降到40%。

在提及为什么会有端侧时，姚海平表示，主要是四个原因：一是很多应用需要低时延、反应快，需要立刻做出反应的互动性操作，这就需要有端侧的一些AI应用；二是很多时候需要有多传感器信息的融合，适合在端侧来做，比如一些活体检测等；三是出于隐私保护，有一部分数据，用户希望尽量少的把完整的原始数据放到云端；最后一个是节约成本，节约流量。

“目前国际上有英伟达这样的巨无霸，还有高通、MTK、安霸、英特尔等公司，这些公司本身有的是做手机，有的是做安防，有的是做相机，后来都开始做AI。而国内做端侧的主要分四类。”姚海平将国内做端侧的公司主要分成了四类。

第一类就是华为的海思，在整个AI领域，海思在产业链上有比较全的产品线；第二类是几家上市公司，包括瑞芯微和全志科技等，这些公司的优势在于有客户基础，并且有很多的应用场景，同时也有很成熟的生态圈，但是相对来说在核心IP上面做的比较少一点；第三类是包括酷芯在内的芯片新势力，比较注重于自研的IP，注重于给客户创造一个完整的解决方案和价值；最后还有一类也是在端侧，比如车载是很大的领域，包括地平线等公司。

“整体来说在端侧比起云端，其实玩家会更多，而且确实每一家都有自己的位置和特点。”姚海平补充道。

英伟达、安卓等垄断地位明显 中美脱钩是契机

在讲述如今全球化遇到的挑战时，姚海平指出了主要的四个方面挑战。

一是在云端，英伟达的垄断是一个蛮大的挑战，短期内优势是相当明显的。对于任何一个想要突破的厂商来说，都会是一个挑战，端侧也是一样，有个生态的成熟和标准化的问题。

第二个挑战在端侧，比如现在安卓这些系统本身都是控制在国外手里。除了安卓之外，如果要做一些非安卓的应用，国内每个厂商都自成一体，任何厂商想要去打通整个生态，都是具有一定难度的。

第三个是算法原理上的挑战，现在人工智能基于深度学习的这些方法原理还不为人所完全理解。目前国内的创新也很多，但原理性创新比国外还少一点。如果这个领域又有一些原理性的重大突破，还需要国内的企业也能跟得上，这也是一种可能性的挑战。

最后一个是技术性的挑战，如果不让国内企业用这些先进工艺、先进软件以及一些核心IP，也将面临挑战。

同时，姚海平也提出了全球化中遇到的四个方面机遇。

第一个就是中美脱钩，只有在这个场景下，中国才有了超越英伟达的能力。如果在纯商业的需求下面，超越英伟达很难，因为中美脱钩，所以这些行业从原来的备胎或者科研阶段变成了切实的需求。这样一个非商业的因素，能够赋予这些相关的企业巨大的初始投资，去超越那些领先的企业。从某种程度来说，中美脱钩给予了这些企业发展的额外因素和合理性。

第二个是人才环境，海外华人开始回国，国内人才的培养，都让国内的人才越来越多。

第三个是资本市场，资本市场赋予了AI这样一个需要大投入的，需要一段长时间积累的行业，很大的资本助力的机会。

第四个是落地环境，由于文化的差异，国内普遍对于方便性的关注超过了隐私，所以国内相对容易收集数据，AI算法的研究需要获得数据支持。

避免同质化竞争 企业差异化定位和机构的差异化投资是关键

企业间同质化竞争往往会造成很大的资源浪费，关于如何避免同质化竞争、资源浪费，姚海平提出需要企业和投资机构双方共同做出努力。

“今天大量的企业都是一些低端的同质化竞争，这种竞争往往越做越便宜，客观来说差异化定位是要中高端的定位。”姚海平表示，“创业企业避免同质化竞争和资源浪费，关键是找到核心优势，差异化的定位。”

而如何进行差异化定位，姚海平提出三个要点：第一点是不同的技术特点，从架构设计上就可以避免同质化竞争。以酷芯为例，坚持完全自研的异构架构，正是这种差异化的定位，使得酷芯在这个领域里面没有看到太多的竞争者。第二点是目标市场的定位不同，定位在不同的赛道可以避免一些同质化竞争。第三点是不同的商业模式，比如车载，有很多中小规模的企业希望算法芯片一体化，而一些领先的头部厂商可能更希望自己有一定的掌控力。

关于投资机构，姚海平指出，目前很多投资机构还是非常看重销售和讲故事，但是真正能够做到看团队，看技术的是比较少的。过去投资机构在同一个领域扎堆的现象很多，所以从某种程度来说资本市场的一些同质化的喜好，可能也导致了企业的同质化的竞争。

“令人高兴的是，随着国家的发展，风险投资机构越来越多，现在很多投资机构也在避免同质化竞争，也在找不同的投资逻辑，这样每一种类型的企业找到相应风格的投资机构的机会更大了。”姚海平补充道。

国内AI未来可期 泛AI领域仍有很大差距

“从人工智能的应用角度，咱们中国已经是领先了。而人工智能的芯片核心技术算法，基于深度学习的现有技术来说，国内也必将可以超越。”展望国内AI的未来，姚海平充满信心，他表示，“虽然目前这方面看起来是个挺大的差距，但这个差距只要我们有决心，有产业扶持，有资本注入，一定可以实现超越。”

但与此同时，对真正的泛AI方面，姚海平表示情况不太乐观。“在我们所想象的真正的泛AI方面和国外还有比较大的差距。据我所知，目前国内做这方面研究的人似乎不太多，所以这点可能是我们需要关注的。”姚海平说。

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注：本次活动最终解释权归活动主办方所有。

（校对/ Humphrey）

5.壁仞科技张文：以AI应用为突破，中国可以造就自己的“英伟达”

集微网报道 如果说信息技术是第三次工业革命的核心，那么人工智能所代表的智能化则是第四次工业革命的核心力量。从AlphaGo横空出世到英伟达市值超越英特尔，从Google、Microsoft、Facebook等国际巨头将发展重心转移到人工智能方面到全球AI创业潮爆发……近年来人工智能已经成为最热门的产业词汇之一。

与此同时，商业模式尚处于探索阶段、大规模商业化应用落地缓慢让不少创业企业融资艰难，AI独角兽在“AI去泡沫化”趋势下屡屡传出负面消息，学术界对深度学习算法的质疑也在将人工智能拉下神坛。

一面是业界对人工智能产业前景的普遍看好，一面是关于人工智能的负面消息纷至沓来，人工智能产业发展的现状究竟如何？与国外相比，中国AI产业发展情况如何，是否有实现超越的机会？在AI产业发展过程中该如何摆脱同质化竞争？7月31日，壁仞科技创始人兼董事长张文做客《集微龙门阵》栏目，对上述问题做了精彩分享。

以应用层为突破，中国有望多领域超越

在《集微龙门阵》节目中，张文从产业链角度透视了国内外AI产业。AI产业链包括上游算法平台、中游AI芯片和下游应用。

他介绍说，从上游来看，美国及欧洲部分国家的发展领先于中国，比如，中国AI人才只有美国的三分之一；中游目前被英伟达等巨头垄断，中国与国外差距同样巨大，但这也为中国AI芯片发展创造了机遇；在应用层，中国不少领域有海量的数据，庞大的数据推动AI发展，而应用的发展会加速AI算法的迭代，这也造就了一批以计算机视觉为落地场景的应用公司。

当被问及中国AI在哪些领域可能实现超越，张文表示从产业链角度来看，在上游基础理论、平台、算法方面，中国想短期超越比较难，这是个长期工程。不过，在中游AI芯片方面，中国有一定机会，毕竟AI芯片仍处于初期发展阶段，其架构和理论还在探索过程中。中国巨大的应用市场有机会催生出适合中国发展的AI芯片，对比英伟达需要考虑到以前很多代的兼容性，有不少历史的包袱，而中国AI芯片企业可以更针对中国地区客户的独特需求，设计出本土化的高端AI芯片。

在下游AI应用方面，中国则有太多的机会。比如安防、无人驾驶、医疗等应用场景，AI都可以有超越机会。而应用领域的超越，可以反向促进中游和上游的发展。也许需要10-20年时间，但中国AI有机会在多领域，横跨整个产业链超越国外。

目前中国是数十年来做芯片最好的时代

当然，在此过程中，中国AI产业不可避免需要面对一些挑战。同时一系列发展机遇为中国AI产业的“超越之路”打下根基。

张文认为，中国AI当前乃至未来可能面临的挑战主要有两点：其一，国际大形势的不确定性，给整个AI产业带来潜在危机，比如EDA软件的断供；其二则来自AI本身，首先是AI算法理论有待较大突破，同时要建立稳定可靠的数学模型、过渡到物理模型、最后到生物模型的突破，才能把AI真正全方位融入到我们平时的生活中。

而谈到机遇，张文表示，当前正是中国数十年来做芯片最好的时代，从过去十余年“芯片三要素”的变化便可见一斑。

他解释说，做芯片需要具备三个要素，第一是资本密集，做芯片尤其是大芯片，周期太长且退出机制少，以前很少有投资人愿意投大芯片，但现在包括商业资本在内的各类资金都愿意投大型芯片；第二要素是人才密集，以前中国高端半导体人才不多且大部分半导体人才都集中在国外，但现在得益于国际环境和国内产业资本的推动，很多人才愿意回到国内做芯片；第三是需要大规模的场景应用，英伟达的全球销售中，有50％是来自大中华地区，如此巨大的市场必然可以培育出中国的“英伟达”。

他强调：“中国有个巨大的优势就是数据，这是欧美发达国家所不具备的。中国庞大的数据会推动AI发展，而应用的发展会加速AI技术的迭代。”

在张文看来，当前芯片发展的黄金期将持续至少5-10年，这对于中国来说是个巨大的机遇，要抓住这个机遇，需要多方面配合，包括政策引导、资本市场的退出机制等，如此才能培养健康的半导体产业环境。

尊重IP，中国芯片才有未来

跟别人做同样的事，却期待着不同的回报，这是多数创业者曾经、正在乃至将要踏入的“创业陷阱”。尽管AI产业仍是一个年轻的行业，同质化竞争却已见端倪。以人工智能芯片为例，当前人工智能芯片主要以ASIC、FPGA、CPU、GPU、DSP为主，然而中国AI头部企业基本聚焦于ASIC方案，FPGA、GPU、CPU等方案多掌握在外国企业手中。

同质化竞争对于中国AI产业来说显然是极为不利的。对此，张文深有感触，“十年前发展LED芯片的时候，中国大概有80家LED芯片企业，总投资有800多亿。但是当时没有核心技术，低端同质化竞争非常严重，导致两年后70%的企业关门，浪费大量的资源。如果当时拿出其中的400亿，就可以并购世界最领先的两家LED芯片公司。”创新式的竞争有利于技产业发展，但是低端竞争白热化甚至可能毁了整个产业，LED产业就是前车之鉴。

AI芯片产业有其独特性，比如门槛相对较高，但是必须保持不断创新才能走的很远，良性的竞争会促进整个产业的发展。“中国人足够聪明，世界顶级的半导体公司和大学都不乏华人的身影”。但如何才能保持创新、避免同质竞争呢？他认为其中很重要的一点是尊重IP。他说：“中国一直没能出现世界级的软件公司，很大程度上就是对IP没有足够的保护。只有尊重IP，中国半导体行业才能崛起。”

道阻且长，行则将至，中国AI产业的前路可以预见不会平坦，但未来就在脚踏实地、创新开拓的中国半导体人脚下。

一年一度的“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”活动初赛正在如火如荼地进行中。“芯力量”是由中国半导体投资联盟、集微网打造的评选活动，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。如果您的项目融资在B轮及以前，是泛半导体、终端项目（芯片设计、材料、设备、AI、智能硬件等ICT行业），欢迎报名参与！

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注：本次活动最终解释权归活动主办方所有。

（校对/sky）

6.华登国际合伙人王林：AI是新时代的电力，国内实现超越发展只是时间问题

集微网消息，集微网举行的第十一期龙门阵以“AI芯片如何摆脱同质竞争”为主题，华登国际合伙人王林作为嘉宾参加了这期活动，并且发表了对AI芯片的观点和看法。

王林认为，AI是新时代的“电力”，对我们各个领域的应用产生很大影响。目前，不管是在安防、语音、视觉处理方面，还是汽车、医疗、工业互联网等方面也有AI的应用。从创业、投资的角度来看，国内每个细分领域的投资机会非常多，前三名企业没有中国公司的行业都值得去挖掘国内的投资机会。AI是一种技术，不是一种场景，因此不能把所有的AI芯片都归为一种产品或应用。

从投入和研究深度来看，国内外对AI产业的发展都有坚定的信心，不会质疑它是个伪命题或假需求。从产业角度来看，国内企业做产业能力很强，以中国人的刻苦精神和韧性，国内AI肯定会超越国外，只是时间问题。

国内外AI产业的发展现状究竟如何？

AI是新时代的“电力”，它将像电力改变世界和生活方式一样，对未来产生重大影响。AI产业链包括上游算法平台、中游AI芯片和下游应用。

从上游来看，美国及欧洲部分国家的发展领先于中国；中游目前是英伟达一家独大，中国与国外差距同样巨大，不过这也为中国AI芯片发展创造了机遇；在应用层，中国不少领域有海量的数据，庞大的数据推动AI发展，而应用的发展会加速AI算法的迭代，这也造就了一批以计算机视觉为落地场景的应用公司。

王林认为，“从投资角度来看，过去几年国内对AI的投资从热情到谨慎，如今投资更看重AI的实际落地。”例如，在安防、视觉处理、语音处理等方面，华登国际目前都有投资。在语音、视觉处理方面，类似小米智能音箱、苹果手机的Siri等AI应用更实际，安防方面，海康威视、大华股份等国内巨头让AI成功落地。

除了这些应用，汽车、医疗、工业互联网等方面也有AI的应用。而在半导体领域，晶圆检测等方面有了AI的加持能更准确，为行业带来了更好的提升效果。不管是在传输、计算，还是存储等不同细分领域，AI的发展带来了很多投资机会。国内外对AI产业的发展都有坚定的信心，不会质疑它是个伪命题或假需求。AI目前已实实在在落地，我们身边无处不在。

全球化竞争中，中国AI将面临怎样的挑战和机遇？

据了解，AI的发展有数据、算法和算力三个支柱。在全球化竞争中，因为中国有人口红利，互联网发达，获取数据比较容易，所以中国有数据的优势。同时，在算法领域，国内多样的应用场景市场，譬如从安防监控到短视频，从图像、语音、语义识别，到现在的内容理解和决策等，不断推动算法的更新迭代。但是，高端AI芯片用于数据中心算力加速，属硬科技，在这个层面中国与世界先进水平比是落后的。

王林认为，“中国AI芯片最大机遇在于所服务客户的变化。”从家电时代到PC、智能手机，芯片厂商服务的客户都是终端，在这些方面，国内终端厂商落后于其他国家，一直处于追赶国外企业的状态，国外芯片厂家有先发优势，从现实来看，抛开地缘政治的因素，在这些领域国产替代难度较大。

但AI芯片不同，由于服务的场景主要是在互联网、安防、语音识别等方面，目前在这些AI应用端的国内客户跟国外的差不多，在电商、短视频等领域甚至超过国外，这些应用的背后需要大量AI芯片的支撑。国内的高端客户和国外客户处于同一起跑线，这对于国内做AI芯片而言，是最大的机遇。因为它服务的客户就是最顶尖的客户，服务好这些客户就能站在行业的前列。

如何避免同质化竞争、资源浪费？

王林表示，“从创业、投资的角度来看，国内每个细分领域的投资机会非常多，前三名企业没有中国公司的行业都值得去挖掘国内的投资机会。”同时，他还强调，“AI是一种技术，不是一种场景，因此不能把所有的AI芯片都归为一种产品或应用。”

从细分领域来看，视频、语音等AI场景国内的AI公司已经很多了，一方面说明了国内创业氛围很好，另一方面也反映了国内同质化竞争情况。虽然中国市场很大，但同质化竞争严重会导致在细分行业的挤压，对行业和企业都不好。

对于如何避免同质化竞争，王林认为，“对创业企业而言，应该对细分场景进行精确定义，在SoC方面做差异化。对投资而言，也是一样，要找出有差异化的、对细分场景有深入理解的公司。

从边缘计算、云端、端侧三方面来看，端侧要求企业对细分场景的理解很深入，拼的不仅是做芯片，还有系统，行业know how等方面，壁垒相对比较高。边缘计算、云端有很大机会，云端方面，国内有很多巨头，主要拼企业的技术，服务好巨头企业，相对而言更有市场前景。边缘计算方面，分布式处理、工业互联网带来更多的创业和投资机会，工业4.0的发展对边缘计算服务器的芯片也有很大的需求。

展望未来，国内AI能否实现超越发展？

从以上分析可知，国内AI发展与国外仍有差距，未来，国内AI能否超越国外？

从市场和应用的角度来说，我们有非常大的机会。国内有很多大型互联网企业会推动AI技术的创新和发展。再者，无论资本市场还是政策层面，都为产业实现超越提供了很多有利的条件。

AI芯片是硬科技，其发展没有捷径可走。需要遵循市场规律和特性，不能心存侥幸。这个过程当中，很重要的就是技术和产品要不断创新，同时要有盈利的能力，这两点要同时驱动企业的发展。若只看技术创新和产品的迭代而不考虑业务的盈利，企业是不可持续发展的，产业也无法实现超越发展。

华登国际合伙人王林表示，“国内企业做产业能力很强，以中国人的刻苦精神和韧性，国内AI肯定会实现超越发展，只是时间问题。但不能用赶超的心态做AI和半导体，应该以创新的心态去做。要做未来大方向的基础研究，这样能更好促进产业发展。”

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注：本次活动最终解释权归活动主办方所有。

(校对/ Arden)

7.燧原科技赵立东：做AI芯片 就要志存高远

AI技术极速推进，正与各行各业深度融合。在旅行、交通、零售、汽车、高科技等多个行业中，人工智能的引入，可以创造3.5万亿到5.8万亿美元的潜在价值，包括更有价值的产品和服务、收入的增长、成本的节约、消费者剩余等。AI自身也因为独特的价值和规律，形成了一个巨大的细分市场。IDC报告显示，仅中国人工智能市场，规模就将会突破50亿元。

良好的前景带动了AI芯片创业大潮。从2019年到2021年，三年间，中国云端训练AI芯片市场累计增长了约127%，云端推断AI芯片市场累计增长了约152%，终端推断AI芯片市场累计增长了约181%。

高速增长往往伴随着各种问题，盲目的追随、同质化竞争、夸大的效果，初生的行业也在遭遇各种“噪声”的侵袭。

为了正本清源，让AI芯片行业有一个良好的发展环境。以“AI芯片如何摆脱同质竞争”为主题的十一期集微龙门阵于7月31日晚19:00在线举行，燧原科技创始人兼CEO赵立东出席了这次活动，并分享了自己的精彩观点。

AI芯片业格局在变化

英伟达的市值超过了英特尔，这是一个半导体产业界的标志性事件。赵立东提醒大家一定要注意背后的原因，因为无论营收还是利润，英特尔依然是英伟达的好几倍。

“英伟达定位数据中心加AI的方向得到了业界的认可是主要的原因。这也说明AI是一个全球性的具有巨大潜力的市场。”赵立东给出了自己的解答。他带领燧原科技在创业之初就选择了面向数据中心做AI训练和推断加速卡，现在已经证明了选择的正确性。

他对行业发展的另一个判断是：现在已到了AI技术大面积落地的时候。证明就是2022年云端推断的市场规模会超过云端训练，说明了AI模型越来越成熟，效果越来越好。

不过，AI训练端还处于英伟达垄断的局面，这不利于后端的AI推断和终端应用的发展。赵立东表示：“进行推断应用的AI模型是在AI算力的上游被训练出来的。如果训练端处在高价格、高垄断性，不开源的生态时，无论是下游的推断落地，还是其他一些创新，都会受到限制。”

因此，燧原科技当前的目标就是努力打破这样的垄断局面，让这个市场实现开放。

在全球竞争中的定位

“中国现在处于做AI芯片的黄金时代。”这是赵立东最深刻的感受。

从技术上来分析，中国具有多重优势。首先。因为人口红利，互联网发达，获取数据比较容易，所以中国有数据的优势。其次，在算法领域，国内多样的应用场景市场，从图像，语音，语义识别，到现在的内容理解和决策等，不断推动算法的更新迭代，这点也是强于其他国家的。

从产业环境来看，国家把集成电路和AI提到国家的战略层面。相应的财政支持和资本市场支持，都给予了从业者们最好的发展条件。

主要的挑战来自两个方面。一是高端AI芯片用于数据中心算力加速，属硬科技，在这个层面中国与世界先进水平比是落后的。这也是燧原科技现在奋斗的目标。不过，赵立东认为中国已具备了突破的条件，“经过二十年发展，特别是在上海地区，集成电路的产业环境非常好，人才和相关项目实战经验的积累，都为做高端芯片打下很重要的基础。”

第二个挑战就是英伟达在产业链顶端形成垄断，制约了产业的发展。应对之策就是提供普惠的算力，降低AI进入的门槛，让科研院校和创业的公司能不断地开发应用模型。最终，将属于下游的推断市场释放出来。

突破之路

赵立东认为中国AI芯片业应该志存高远。“不能以国产替代之名，在低端进行竞争，这样只会带来价格战的泥潭，让企业无法积累更多的资金投入到研发、技术创新当中。”他认为中国的半导体产业，无论是AI或其他的领域，很多高端的技术都是落后国际水平的，所以，有足够的空间去做高端的创新。“要瞄准高端，比拼技术水平。”

他呼吁产业环境要能够鼓励创新。因为很多的资源掌握在政府手里，所以政府有很大的责任创造一个公平的竞争环境，让有技术创新能力的公司脱颖而出。

中国的AI芯片企业面临了很好的局面。在应用层面，有很多大型互联网企业会推动AI技术的创新和发展。在政策层面，有政府的全力支持和引导。在资本市场上，投资机构非常踊跃，证券市场也提供了很好的推出机制。

但是，AI芯片属于硬科技，没有捷径可走。赵立东指出：“需要遵循市场规律和特性，不能心存侥幸。”要实现超越，很重要的就是技术和产品要不断创新。同时要有盈利的能力，这两点要同时驱动企业的发展。只看技术创新和产品的迭代而不考虑业务的盈利，企业是不可持续发展的。

他最后强调：“整个半导体芯片产业的周期是非常漫长的，在这个过程中各种各样的困难都会出现。所以，一定要做好打持久战的准备。”

一年一度的“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”活动初赛正在如火如荼地进行中。“芯力量”是由中国半导体投资联盟、集微网打造的评选活动，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。如果您的项目融资在B轮及以前，是泛半导体、终端项目（芯片设计、材料、设备、AI、智能硬件等ICT行业），欢迎报名参与！

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注：本次活动最终解释权归活动主办方所有。

（校对/Andrew）