一季度全球手机芯片出货下滑8%，联发科居首

据市场研究机构Counterpoint发布的最新报告数据显示，在2026年的首个季度，全球范围内智能手机系统级芯片（SoC）的整体出货规模出现了收缩，与去年同期相比下滑了8个百分点。

针对这一市场表现，业内分析人士认为，存储芯片（内存）供应链持续面临的供货紧张局面，成为了拖累智能手机SoC整体出货数据的核心原因。由于上游零部件供应受限，下游终端产品的生产节奏受到了一定程度的波及。

从各大芯片设计厂商的市场竞争格局来看，今年第一季度的排名情况已正式揭晓。其中，联发科凭借32%的市场占有率拔得头筹，稳居行业第一的位置。高通紧随其后，拿下了23%的市场份额，位列榜单第二名。苹果则以19%的占比排在第三位。此外，中国大陆厂商紫光展锐表现稳健，以14%的份额占据第四名。三星和海思分别以7%和4%的市场占比，排在第五和第六位。