博通无法独揽谷歌TPU订单，联发科等厂商顺势分羹

在此前的财务电话会议上，知名芯片设计企业博通（Broadcom）坦言无法包揽谷歌（Google）全部的TPU订单，这从侧面反映出TPU项目已成为众多半导体厂商角逐的焦点。

据外媒报道，博通首席执行官陈福阳在受访时明确表示，公司将英伟达（NVIDIA）视为头号劲敌，而并非联发科或Marvell等专用芯片（ASIC）领域的同行，他甚至将后两者戏称为“小角色”。这种表态显示出，博通目前并未将ASIC业务作为未来发展的重中之重。

另据供应链消息透露，谷歌庞大的TPU业务需求已超出博通的承接极限。正因如此，联发科成功斩获部分订单，而Marvell也顺势与谷歌确立了合作。据熟悉ASIC业务的业内人士指出，在当前云端人工智能浪潮下，专用芯片的业务门槛极高。除了技术壁垒外，产能获取能力与供应链整合水平才是赢得客户青睐的核心要素。

据芯片设计行业人士透露，联发科为了拿下谷歌TPU项目倾注了大量资源。在此过程中，该企业不仅要保证SerDes等各类I/O技术指标满足客户要求，还需深度介入供应链的管控工作。特别是在谷歌提出下一代产品需采用英特尔（Intel）EMIB封装工艺后，联发科几乎独立完成了全产业链的整合，并协同各方在EMIB封装工艺环节展开研发与测试，足见深耕该领域所需付出的巨大努力。

相关芯片专家进一步补充道，为实现技术与ASIC客户的无缝对接，芯片设计公司往往会派遣精英团队驻场办公。这不仅会大量消耗企业的研发资源，还面临着核心技术人员被客户挖角的潜在风险。

此外，产能规模是重塑ASIC市场格局的另一大关键因素。据外界分析，谷歌拓宽ASIC供应商矩阵，不仅旨在分散供应链风险，更核心的目的是保障充足的芯片产能。单一供应商在先进工艺及整体供应链上的产能终究有限，难以支撑谷歌大规模部署TPU的宏伟目标。同理，芯片设计企业在承接ASIC订单前，也必须确保自身拥有足够的产能配额来交付客户。

业内厂商认为，面对当前市场环境，企业在承接云服务提供商（CSP）巨头的ASIC业务时，必须审慎评估自身的资源调配能力。从博通与Marvell的公开表态来看，这两家美国企业参与此类合作，主要是为了响应客户需求并深化与CSP巨头的战略绑定。其根本目的在于提升自身在未来云端AI市场的话语权，而非仅仅为了通过ASIC业务来拉动营收增长。