智联安完成了亿元B+轮融资 国内首批实现NB-IoT芯片量产企业

近日，智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

智联安官方消息显示，公司成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。

智联安创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。

从该公司发展历程来看，2018年，启动NB-IoT芯片项目；2019年，智联安第一代NB-IoT芯片量产、启动Cat-1bis 芯片项目；2020年，第一代Cat.1射频IP已独立流片并完成测试；2021年，全球最小NB-IoT芯片MK8020批量供货、第一代Cat-1bis 芯片MK8110 量产。

36氪消息显示，北京集成电路尖端芯片基金投资人徐元表示：万物互联时代，NB-IoT和Cat.1技术承载了中国90%的窄带及中低速业务，蛋糕足够大。我们认为智联安在效能比、芯片面积、成本控制、快速响应等方面具有显著优势，公司软硬件都是长期配合的团队，核心协议栈自研、SoC集成能力也很突出。