资本支出将达高标 设备供应链进补

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今 (15) 日召开法说，针对资本支出，财务长黄仁昭表示，今年资本支出将贴近高标 170 亿美元；由于台积电资本支出向来为设备业景气风向球，此次确定达高标，也可望挹注相关设备供应链营运。

台积电为满足客户需求，上次法说已上调今年资本支出至 160-170 亿美元，较年初预估金额再多 10 亿美元，此次确定资本支出将达高标 170 亿美元，创下历史新高，等同客户需求再提升，台供应链业者如汉唐 (2404-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登(3680-TW)、盟立(2464-TW) 与京鼎(3413-TW) 等，营运将同步受惠。

法人更看好，台积电明年资本支出将维持高档，由于客户对 3 奈米与 EUV(极紫外光) 技术需求殷切，台积电将采购更多 EUV 曝光机，以及扩充先进制程产能，明年资本支出可望续创高，为半导体设备供应链营运的主要成长动能。

EUV 光罩盒业者家登认为，由于 7 奈米、5 奈米甚至 3 奈米的强化版，每隔一个世代，使用光罩层数将明显增加，看好明年 EUV 光罩盒出货可续强，再创新高。

先进封装方面，台积电目前已积极扩建竹南厂区，预计明年就可完工，届时将导入先进封装设备机台，台厂如辛耘、弘塑 (3131-TW) 出货将显著跳增，营收也可望在明年年底陆续认列，推升营运再优今年。