日经：瑞萨部分委讬台积电的车用晶片 已改自行生产

根据《日本经济新闻》周四 (28 日) 报导，日本 MCU 龙头大厂瑞萨电子 (Renesas)(6723-JP) 已将部分原本委讬台积电 (2330-TW) 等厂商代工的车用晶片等产品改为自行生产，理由是晶圆代工厂的产能已满载，为了确保交期不被延误而决定自产。

这回瑞萨提高自制比例的产品，似乎集中在 40 奈米制程的车辆动态控制 MCU，实际的生产规模不明。瑞萨在日本茨城县那珂工厂的 12 吋晶圆产线有剩馀产能，这回也临时用来应付生产所需。虽然电费及原料调度的费用比起委外生产要来的高，该公司仍然选择优先考量交期。

半导体产业为了提升经营效率而采取研发、制造分工的型态，然而种种问题也逐渐浮现。

由于先进制程的产线需要投入钜额投资，瑞萨自从 2010 年代前半，就开始活用台积电等厂商的晶圆代工服务，近来约 3 成晶片生产委外制造。此外，这种做法能让自家工厂产能留有馀裕，在必要时刻应付客户的少量多样急单需求。

其他的半导体制造商也与瑞萨相同，不断推动研发、生产分工。然而自从 2020 年秋天左右，来自汽车及 IT 行业的需求急增，晶圆代工厂也难以应付突如其来的大量订单。据传有部分企业不惜向晶圆代工厂付出较高费用，以确保自家产品可以优先生产。

虽然如此，由于瑞萨自身只具备 28 奈米以上制程的生产能力，采用细微制程技术的晶片生产还是必须委外。目前台积电等正考虑调涨 15% 的晶圆代工费用，凸显厂商删减自家生产部门的风险。