分析师：半导体封测双雄联手可望推动技术突破

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。

台湾半导体封测大厂矽品与日月光于5月底宣布签署共同转换股权备忘录，合意推动筹组产业控股公司，预计日月光以每1股普通股换新设控股公司0.5股、矽品每1股普通股换发现金55元，使新设控股公司取得双方百分之百股权;如顺利成立，双方将基于平等兄弟公司的地位，存续现有名称、组织架构，未来透过良性竞合模式，强化全球竞争能量。

针对此合作案，TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，日月光和矽品合计在全球封测产值占比达15%，透过合作能截长补短，提高营运效率、经济规模及强化研发创新能力，为台湾封测产业未来的发展取得崭新契机。

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。当前台湾封测产业所面临的问题，在于成熟技术的替代竞争，及海外其他封测厂积极整并所带来的规模与压力。

由于台湾无庞大的内需市场，难以创造经济规模，故台湾封测产业需不断研发提升新技术，让此技术能在国际市场上领先同业，对台湾的竞争力及经济而言，才会有真正的帮助。拓墣认为，日月光矽品合作虽不能确保一定能达到此目标，但封测产业为代工的一环，只有在技术不断突破，才能维持领先。