移动装置带动，零组件挑战轻薄极限，散热模组厂指出，2014年0.6mm热导管已量产，厚度标准再减25%，成为业界新技术门槛，日商古河、藤仓及台厂超众、泰硕为技术领先群，率先将被平板电脑与智能型手机采用，渗透率拉高至15%以上。

 

散热导管厂指出，散热导管采铜材质，然有其一定的厚度限制，过去1年，散热导管厂有感于NB持续衰退，积极朝移动装置领域探寻机会，因应品牌客户要求，2013年量产0.8mm直径的散热导管，且2014年将量产0.6mm热导管。

 

业者指出，移动装置产品过去强调轻薄，且不像NB等产品强调多工与高效能，采用的CPU等级较低，散热需求有限，然随着移动装置成为消费者主要使用工具，且消费者对移动装置的功能期待，然产品的散热需求也持续攀高。

 

散热厂指出，2013年0.8~1mm直径的热导管，其出货占比约近20%，预估2014年，0.6mm的热导管也将达到15~20%，其中又以平板电脑采用速度较快，近期将发表的微软(Microsoft)新一代Surface 3，即采用0.6mm热导管。

 

至于智能型手机，主要以日系品牌厂为主，Sony近期发表的Xperia Z2，采用古河与藤仓提供的薄型热导管，台厂有机会在后续机种被纳入第二供应商，至于陆、韩手机品牌厂，对薄型热导管兴趣浓，然尚未在新机导入。

 

散热业者指出，智能型手机主要采用石墨材质散热，目前铜制的薄型热导管，与石墨材质解热方式，价钱相同，且热导管的导热速度更快，然采散热导管的内部设计，必须改变，品牌厂不愿当白老鼠，在NEC、Sony推出相关机种后，可望产生推动效用。

 

超众为国内散热导管技术领先业者，0.6mm的散热导管，已经开始出货，超众指出，2014年0.6~0.8mm厚度的散热导管将成为新主流，因应市场需求，超众将三重旧厂改装新产线，5月底该厂热导管月规划产能最高可达150万~200万支。

 

超众指出，2013年总计热导管出货量为5,000万支，其中0.8mm的热导管出货达到1,000万支；2014年0.6mm的热导管将取而代之，成为薄型热导管的新主流，其出货量有机会冲至1,000万台，在全年6,000万台出货量占比达16%。

 

超众受惠于薄型热导管与出货给伺服器的散热板，带动其2013年获利大幅成长，2013年税后纯益53.56亿元，较2012年的40.63亿元，成长​​31.82%，带动其每股获利从2012年的4.71元，跳增至2013年的6.20元。

 

泰硕于2013年也积极跨入薄型热导管市场，也同样在财报产生效益，众厂评估，2014年将是移动装置采用薄型热导管的关键年，一旦率先出货，不论营收或获利，均成长可期，主要是因为智能型手机与平板电脑，全年出货量上看14亿~15亿台，与NB的2亿台相较，发展潜力庞大。