联发科总经理谢清江提到，虽然半导体产业近来频传大型购并案，但产业整并是必然趋势，对联发科的长期战略并无太大冲击。
联发科总经理谢清江表示，2014下半年联发科以真八核应用处理器，搭配5模/全模(7模)LTE数据机的双晶片方案，正式进军4G手机市场，截至目前已攻占大陆LTE市场约10～20%版图，并与品牌合作夥伴携手挺进欧洲、韩国和印度等市场，同时取得北美电信商T-Mobile的4G手机订单，成为联发科打开国际品牌知名度的敲门砖。今年初该公司更延续攻势，连发数款多核心/全模LTE整合型SoC，有信心年底前能在中国大陆的大本营抢下40%左右市占率。

据悉，联发科首款八核心加5模LTE处理器--Helio X10已打进宏达电、乐视等手机品牌供应链；今年第二季，全模LTE数据机开始出货，并已获得中国电信认证及青睐。第三季，联发科更将量产八核心Cortex-A53加全模LTE处理器--Helio P10，并将旗下第一大将十核心加全模LTE处理器--Helio X20送样予客户，将持续在高阶手机市场攻城掠地。

至于下一阶段的布局，该公司已将LTE载波聚合方案视为重要武器，可望于今年底登场亮相，再添4G处理器即战力。谢清江透露，首款LTE载波聚合处理器将聚焦双频(2CC)应用，下一代则将延伸至三频(3CC)聚合，提供更大的LTE频宽支援能力。不仅如此，LTE广播(Broadcast)、LTE免授权(Unlicensed)等新技术亦在开发阶段，待2016年标准更加明朗，联发科也将旋即展开投产计画。

在联发科4G猛烈炮火下，业界人士认为高通在4G手机市场的宰制力已逐渐弱化；对此，谢清江回应，尽管高通4G技术仍领先群雄，但联发科已将差距追近至半年到一年左右，再搭配4K多媒体处理引擎、三丛集(Tri-Cluster)处理器核心架构等多项专利科技，无论是晶片运算效能及功耗表现皆能与其抗衡甚至超越。

事实上，新兴国家上半年兑美元汇率浮动，影响当地电信业者大量采购手机意愿，因而导致整体智慧手机市场不如预期火热；不过，5～6月后，随着国际汇率渐趋稳定，且电信商库存消化至一定水位，全球手机市场已出现回温迹象，并将加速转换至4G规格。谢清江认为，下半年品牌厂导入需求将明显翻扬，因此联发科正积极扩充4G处理器阵容，预计上下半年出货比重为4：6。至于明年的研发重点，该公司除持续跟进LTE新标准规格外，亦将采纳16奈米FinFET+制程及投入10奈米先期设计，以不断增强战力。