日经新闻4日报导，正进行营运重整的夏普 ( Sharp )已和美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)达成共识，双方将携手研发使用于智慧型手机的次世代面板。据报导，Sharp将提供解析度可达现行液晶面板2倍、耗电力可降至1/5的「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)面板」技术给高通，以借此共同研发次世代面板。

报导并指出，Sharp提供最先端的「IGZO面板」技术给高通的回报就是可获得高通的资金奥援。据报导，高通预估将于今(2012)年内先行对Sharp出资50亿日圆，之后待双方的次世代面板研发计画上路后将再出资50亿日圆。报导指出，以Sharp 3日收盘价(172日圆)计算，预估高通对Sharp出资100亿日圆之后，将可取得Sharp约5%股权。报导并指出，预估Sharp将于今(4)日发表和高通合作的细节。

华尔街日报(WSJ)11月29日引述未具名消息人士报导，Sharp Corp.正在与美国多家科技公司洽谈，希望能借此提振积弱的资产负债表；据闻该公司已向戴尔 ( Dell Inc . )、英特尔 (Intel Corp.)与高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。消息指称，Sharp希望戴尔、英特尔能够投资最多200亿日圆(相当于2.4亿美元)。相较之下，该公司与高通讨论的投资规模则较低。

鸿海 (2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鸿海将于明(2013)年3月底前斥资约670亿日圆取得Sharp 9.9%股权(每股收购价550日圆)，惟之后因Sharp股价跌跌不休创下数十年新低水准，让双方的资本合作协商陷入停滞。

Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准，故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示，双方若无法于明年3月底前达成最终共识，则将视届时(明年3月时)的状况进行评估，可能将重新签订契约或是将协商期限延长。

日本媒体朝日新闻曾于10月26日报导，因和鸿海(2317)的资本合作协商陷入停滞，故为了营运的稳定性，Sharp已开始寻找新的资本合作对象，计画借此获得数百亿日圆的资金挹注。报导指出，除了PC大厂惠普 (HP)及全球半导体龙头英特尔之外，Sharp新的资本合作协商对象可能也包含苹果 ( Apple )、谷歌 ( Google )和微软 ( Microsoft )。