意法半导体携手高通,进军移动无线市场
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信
意法半导体(STM)与高通(Qualcomm)达成策略合作,旨在结合高通的Wi-Fi复合芯片与意法半导体的STM32处理器,打造物联网(IoT)通讯芯片解决方案。
此次合作将使意法半导体的无线微控制器在蓝牙和Thread连线技术基础上,新增Wi-Fi连线支持。双方还将共享IP和共同研发。
意法半导体集团副总表示,此合作旨在完善其产品组合,提供同级产品中最佳的连线解决方案,并快速将解决方案推入市场。
双方计划首先推出整合Wi-Fi、蓝牙和Thread连线能力的复合SoC,然后共同研发适用于工业IoT应用的移动通讯连线技术。目前,双方的产品路径图规划与IP内容尚未公开,预计高通无线模块和STM32处理器之间的界面将于2025年第1季问世。
分析师预测,到2028年,消费性、商用及工业用连线装置市场规模将突破800亿部。意法半导体与高通的高效能无线连线解决方案,预计将成为推动下一波无线IoT技术与应用创新的重要力量。
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