DRAM产业过去曾出现多次客户和记忆体供应商签长约的热门景象，2006年在货源不足的压力下，也传出PC大厂戴尔(Dell)和三星电子(Samsung Electronics)签订9个月的长期供货合约，确保当年底前采购供货无虑。
 
DRAM产业景气从2012年底开始复甦，价格一路上涨，2013年下半原本要开始向下修正，但适逢SK海力士(SK Hynix)大陆无锡厂火灾事件，影响产能甚钜，因此价格在进入传统淡季后不跌反涨，进入2014年后，DRAM厂转进20奈米制程世代后，良率和难度陆续浮现，让DRAM报价持续处于供给吃紧。
 
近期市场已传出记忆体客户开始祭出长约策略，借此保住DRAM货源，传出美光是大热门人选，主要是因为美光在2013年成功整并尔必达后，又纳入台系记忆体厂华亚科和瑞晶合计接近20万片吋晶圆厂产能，旗下记忆体产能充裕，策略也十分灵活，因此是客户倾向签长约的对象。
 
除了着眼于DRAM供给端产能吃紧，另一个签长约的着眼点，是汇率考量。美国QE量化宽松政策进入尾声后，市场弥漫美元将走向升值之路的气氛，美元走向大幅升值会造成采购成本的提升，因此，系统厂在现阶段积极卡位关键零组件，提前签采购长约，是应对策略之一。
 
半导体业业者分析，DRAM产业供给吃紧，很大的原因是来自于制程技术转进过程中，出现的产能减损，此问题尤其20奈米制程世代更为明显，并非良率折损，而是制程转换过程中，尤其20奈米先进制程复杂许多，需要的机台设备数量也相当多，例如30奈米转进20奈米制程，会减少约10~20%不等的产能，这也是产业供给吃紧的因素之一。
 
记忆体业者认为，下半年DRAM报价走势会相对稳定，第3季可延续第2季价格高档，这一波记忆体产业景气至少可连续好两年，2015年要看各厂转进新制程后量产的情况而定，但若未有新产能加入，记忆体产业景气稳定健康的格局可延续。
 
业界分析，签订供货长约的模式过去在记忆体、太阳能产能都相当常见，主因是产品价格波动剧烈，太阳能报价与欧元连动较深，过去也常出现签订供货长约后，欧元贬值出现毁约的情况发生。
 
360°：记忆体长约
记忆体产业在供给吃紧期间，会常有客户祭出签长约绑住货源的现象，通常长约内容中，价格也是浮动，但会优于是市面上直接采购主要是确保供货稳定，以及谈到比较优惠价格，除了记忆体产业，太阳能产业也长出现签订长约保住供货稳定的策略。
 
2006年左右，当时记忆体市场供给吃紧，曾传出PC大厂戴尔(Dell)为确保直到当年底前供货无虑，与三星电子(Samsung Electronics)签订9个月的长期供货合约。
 
目前 DRAM市场供给吃紧，主要是因为新产能增加有限、制程转换不易等因素所带动的供给短缺，需求面则有微软(Microsoft)作业系统XP退役的效应。360°：记忆体长约
 
360°：5月DRAM报价看涨
近期DRAM市场因为有上游生产不顺以及终端需求加温的驱动，DRAM现货报价近1个月来接连上涨，4月DRAM合约价虽然维持平稳，4GB记忆体模组平均成交价格约在30.5美元左右，但预计5月合约价或有可能出现小涨。
 
记忆体产业大整并后，由三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix) 3家公司主导PC DRAM市场，各大厂的产能分置都相当分散，包括PC DRAM、行动式记忆体Mobile RAM、伺服器记忆体和消费性记忆体等，因此较不易出现所有产能都集中生产某项产品，导致报价崩盘的情况。