生成式AI浪潮正推动高带宽存储器（HBM）需求爆发，为存储器产业带来重大变革。美光（Micron）作为全球三大存储器厂之一，正积极应对这一趋势。

中国台湾美光董事长卢东晖在接受专访时表示，HBM解决了长期存在的“存储器墙”问题，通过先进封装技术，让存储器与处理器之间的数据传输效率大幅提升。

卢东晖指出，中国台湾在HBM量产及良率改善方面扮演了关键角色，并将在2025年上半年正式导入极紫外光（EUV）进行量产。

美光在台已耕耘30年，累积投资金额达新台币1万亿元，未来一年预计将招聘超过2000名员工。他透露，美光已向友达购入台南厂新规划，以应对不断增长的市场需求。

卢东晖还强调了HBM技术演进对存储器产业的影响。HBM通过堆叠多个存储器芯片，增加存储器带宽，缩短了处理器与存储器之间的差距。

这不仅提高了数据传输效率，还使传统晶圆制造和封装测试之间的界限趋于模糊。他预测，HBM的成功推广可能会进一步挤压传统存储器的供应，导致产能供应不平衡。

对于如何提升HBM的良率，卢东晖认为，需要供应商和材料商具备解决问题的能力以及创新的技术支持。成功整合前端与后端的品质管控系统、良率提升系统，并提高工程师的工作效率，是提升HBM良率的关键因素之一。

展望未来，卢东晖表示，半导体产业的持续创新和技术进步依赖于大公司的人才和技术储备。美光将继续投入资本以保持技术领先，并应对快速变迁的半导体产业挑战。