台积电争取多年的苹果(Apple)订单终于开始量产出货，然大客户在台积电内部争抢资源情况陆续浮现，包括高通(Qualcomm)和Xilinx近期都传出对于台积电资源分配略有意见，不但高通有意将20纳米制程订单转向三星电子(Samsung Electronics)，亦传出高通正与GlobalFoundries接洽，其他晶圆代工厂可能意外坐收渔翁之利。不过，台积电否认此项传言。 

  

台积电采用20纳米制程首度为苹果生产iPhone和iPad处理器A8芯片，第2季正式量产出货，驱动台积电营运续攀高峰，并让台积电20纳米延续过去28纳米独占先进制程市场优势。不过，苹果这位重量级大客户不但聚集业界目光焦点，在台积电内部更抢下多数技术资源，传出让既有IC设计大客户包括高通和Xilinx等略有意见，并酝酿找其他晶圆代工厂支援。 

  

半导体业者指出，这一波先进制程供应商分散策略，逐渐从28纳米扩大至20纳米制程，除日前传出高通20纳米制程找上三星合作，亦传出正探询GlobalFoundries合作的可能性，主要系以4G Modem解决方案为主。 

  

半导体业者认为，苹果扩大自制智能型手机芯片策略，除核心处理器芯片外，2014年亦开始招兵买马扩大IC设计布局，着手自制基频、Wi-Fi芯片等，未来将成为高通首要敌人。高通原本是台积电最大且最重要客户，但随着台积电为苹果制造A8处理器芯片开始量产，不排除未来苹果会跃上最大客户位置，争抢台积电资源有其必要性，但却意外让三星和GlobalFoundries得利。 

  

事实上，在半导体先进制程世代，全球主要晶圆代工供应商仅剩下台积电、联电、三星、GlobalFoundries、英特尔(Intel)，由于客户选择十分有限，即使彼此有竞争关系，仍免不了要策略合作，例如苹果和三星，然未来分散订单情况将会更明显。

  

过去业界多认为台积电在20纳米制程将是100％独占，因为其他竞争对手纷将资源集中在14纳米FinFET制程，策略性跳过20纳米，或是认定20纳米并非主打技术，而是28纳米制程延续，但客户若有需要仍会提供。 

  

不过，自2013年底起便传出各晶圆代工厂陆续调整策略，三星在德州奥斯汀厂逆势扩产20纳米制程，GlobalFoundries亦在技术蓝图上强调20纳米制程，业界原本猜测是为14纳米制程练兵，现在却陆续传出三星、GlobalFoundries争抢台积电20纳米订单消息，使得晶圆代工领域竞争更趋激烈。