台积电位于美国亚利桑那州的新工厂Fab 21已经开始试产5nm工艺芯片，AMD成为继苹果之后该工厂的第二大客户。据知情人士透露，尽管台积电尚未对此消息发表评论，但AMD与台积电的合作已经敲定。

目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用Fab 21的N4P工艺进行生产，而AMD的芯片生产计划也正在规划中，预计将于明年在亚利桑那州进行流片和制造。Fab 21的第一阶段生产将专注于N4和N5技术，这可能包括AMD的RDNA 3和Zen 4消费芯片。

AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，特别是为Instinct MI300系列加速器提供动力的MI325X，预计将于2024年第四季度发布，采用N4节点。而即将推出的MI350则计划采用台积电的N3节点。虽然目前尚不清楚AMD将在Fab 21生产哪些具体芯片，但亚利桑那州有望成为MI325X生产的重要基地。

随着安靠和台积电达成协议，将在亚利桑那州进行先进封装，这将有助于巩固美国的AI芯片供应链。安靠正在亚利桑那州建设一个耗资20亿美元的芯片测试和封装工厂，预计将于2026年投入生产，并将使用台积电的CoWoS和InFO封装技术。

这一合作将使AI和HPC芯片能够在美国更完整地封装，特别是GPU，因为它们依赖CoWoS技术与高带宽内存（HBM）芯片连接。安靠的工厂预计将以台积电为主要客户，而与专利CoWoS技术合作的协议对业界来说是一个意外的惊喜。