半导体材料应用材料(AMAT-US)台湾区总裁余定陆今(6)日表示，2010年至2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都在300亿美元以上规模，今年预期仍可成长1至2成，显示产业需求仍强劲，而台湾晶圆设备在晶圆代工厂需求带动下，成长仍相当惊人，预期至明年，台湾晶圆设备支出近5年成长率将高达47%，而随着制程持续演进，今年将是晶圆代工20奈米与3D NAND起飞年，技术层面最大转折点就是2D微影微缩(Litho-Scaling)，转为3D材料与结构上的创新，而可预期未来新制程对新的材料与设备之需求将持续增加。

余定陆表示，行动装置时代，愈来愈多新产品持续问世，在不消耗电量与空间的前提下，设计也必须演进；2010年至2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都达到300亿美元规模以上，2014年更可望成长10至20%，显示产业需求强劲。


余定陆认为，今年设备产业支出金额估可成长1至2成，维持在300亿美元以上，主要动能来自于晶圆代工业者大量投资，加上制程演进带动。

以台湾而言，他认为成长力道更为强劲，台湾自2010年起半导体晶圆设备金额花费达78亿美元，至2015年估可达115亿美元，成长率达47%。

余定陆认为，在设备金额成长带动下，是应材的很好机会，因技术与产品的带动，其中技术上制程转换，大环境投资设备金额增加，都使得制程设备投资金额成长，也对新设备与材料之需求愈来愈大。

余定陆表示，随着制程演进，材料所放置的位置，及材料本身重要性也大幅提升；今年将是晶圆代工20奈米技术与3D NAND起飞量产的一年，技术上最重要转折点包含2D微缩微影，进化为3D材料与结构上的创新，使用材料与设备数量也会愈来愈多。