高通之前发布了骁龙765和765G，这款中高端芯片用于OPPOReno5Pro5G、RedmiK30、OnePlusNord、Pixel5、中兴Blade20Pro和vivoV20Pro等机型。最近有迹象表明，高通正在研发骁龙775系列芯片。

据外媒报道，高通即将推出的骁龙775/775G参数信息遭到曝光。去年，有传言称该芯片将采用6nm制程生产。该芯片甚至被认为将在2020年第四季度搭载在RedmiK40上，但事实并非如此。

根据新的曝光，新的芯片将采用5nm制程制造，与骁龙765系列使用的7nm相比，5nm工艺将提供更快、更省电的性能。目前高通只有骁龙800系列才采用5nm制程，这将使骁龙775在性能和能效方面更加接近。

骁龙775/775G芯片将采用Kryo6xx系列CPU核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列SoC将支持UFS3.1Two-LaneHSGear4，带宽提升至11.6Gbps，双向读写带宽可达23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

这两款SoC还将搭载Spectra570ISP图像处理芯片，支持4K60fps录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP像素摄像头共同运行，帧率也能达到30fps。